■ 21~23일, 신사업 FC-BGA 기판 첫 공개
■ 무선 주파수 패키지 기판, 칩온필름 등 글로벌 1위 제품 전시
■ “고객경험 혁신 위한 기판소재 신제품 지속 출시”
LG이노텍(대표 정철동, 011070)이 9월 21일부터 23일까지 인천광역시 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA show 2022)’에 참가해 기판소재 신제품을 선보인다.
‘KPCA show 2022’는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국제 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 180여개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유한다. 첫날 개막식에는 KPCA 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장이 개회사를 할 예정이다.
이번 전시회에서 LG이노텍은 ‘플립칩 볼그리드 어레이(이하 FC-BGA)기판’, ‘패키지 서브스트레이트’, ‘테이프 서브스트레이트’ 등 3개 분야의 혁신제품을 공개한다.
FC-BGA 기판 존(Zone)은 LG이노텍이 내년 양산 예정인 FC-BGA 신제품을 첫 공개한다. FC-BGA 기판은 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판으로, PC, 서버 등의 중앙처리장치 및 그래픽처리장치, 통신용 칩셋 등에 주로 쓰인다.
특히 LG이노텍은 AI, 디지털 트윈 등 다양한 DX기술을 FC-BGA 개발공정에 적용해 제품 성능에 치명적인 ‘휨현상(제조과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)’을 최소화했다.
AI 시뮬레이션을 통해 기판 회로 물질의 성분비, 설계 구조 등 ‘휨현상’이 발생하지 않는 최적의 조합을 빠르고 정확하게 찾아냈다. 이를 적용한 최고 성능의 제품을 고객에서 신속히 제공할 수 있는 것이 LG이노텍의 강점이다.
LG이노텍의 이같은 경쟁력은 시장의 주목을 받고 있다. PC, 서버 등의 고성능, 고사양화로 FC-BGA 기판 면적이 갈수록 증가함에 따라, 면적에 비례하는 ‘휨 현상’ 해결에 업계의 관심이 쏠리고 있어서다.
이뿐 아니라, LG이노텍의 FC-BGA 기판은 코어리스(반도체 기판의 코어층 제거), 얇은 코어, 두꺼운 코어 기판 등 용도에 따라 고객이 원하는 두께로 다양하게 제작이 가능하다. 업계 최초로 무선주파수 시스템인패키지(이하 RF-SiP)용 기판에 적용했던 코어리스 기술을 FC-BGA 기판에 적용한 것이 주효했다.
패키지 서브스트레이트 존은 최신 모바일용 무선통신 프론트앤드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 선보인다. 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 RF-SiP용 기판을 비롯해, 플립칩 칩스케일 패키지(FCCSP)용 기판, 칩스케일 패키지(CSP)용 기판을 전시한다.
특히 통신용 반도체에 쓰이는 RF-SiP용 기판은 미세회로, 코어리스 등 초정밀·고집적 기술과 신소재를 적용해 기존 제품 대비 두께와 신호 손실량을 크게 줄였다. 이 제품을 사용하면 스마트폰 내부 공간을 보다 효율적으로 설계할 수 있을 뿐 아니라, 5G 통신 신호의 전달 효율을 극대화 할 수 있다.
테이프 서브스트레이트 존은 세계 시장점유율 1위를 이어오고 있는 칩온필름(COF)을 비롯해 2메탈 칩온필름(2Metal COF), 칩온보드(COB) 등을 내세운다. 칩온필름과 2메탈 칩온필름은 스마트폰, TV 등의 디스플레이 패널과 메인기판을 연결하며, 칩온보드는 신용카드, 여권 등에 사용한다.
이 중 칩온필름은 LG이노텍의 독보적인 초미세 공법을 적용했다. 이 제품은 고해상도 및 얇은 배젤의 디스플레이에 적합해 LCD뿐 아니라 OLED에서도 수요가 빠르게 증가하고 있다.
손길동 기판소재사업부장(전무)은, “글로벌 시장 선도 역량을 바탕으로 모바일, 디스플레이 중심에서 PC/서버, 통신/네트워크, 메타버스, 차량 등으로 기판소재 사업 분야를 빠르게 확대하며, 고객경험 혁신을 위한 기판소재 신제품을 지속 선보여 나갈 것”이라고 말했다.
