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차세대 반도체 기술 총집합! ‘KPCA Show 2026’에서 만난 LG이노텍 2026.09.21 [핵심 요약]• AI 가속기용 FC-BGA부터 차세대 유리기판까지, LG이노텍의 반도체 기판 기술을 KPCA Show 2026에서 선보였습니다.• 세계 최초 개발 및 양산 Cu Post, 2metal COF, ECONOVA 등 차세대·친환경 기판 기술과 제품을 소개했습니다. • 제품 전시를 넘어 3D 모형과 영상 콘텐츠로 기술의 구조와 원리를 이해하기 쉽게 전달했습니다. 2026년 9월 9일에서 11일까지 3일간 인천 송도컨벤시아에서제23회 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA Show 2026)이 열렸습니다. KPCA Show는 한국PCB반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 PCB 및 첨단 반도체 패키징 전시회로,반도체 기판과 첨단 패키징 산업의 최신 트렌드를 경험할 수 있는 행사입..
LG이노텍, AI로 ‘최적 부품’ 찾는다 2026.09.20 ■ ‘AI 부품 제안 시스템’ 구축■ 사내외 약 200만종 데이터 통합…AI 가격 산출로 부품 선정 효율화■ 견적 산출 시간은 70%↓, 고객 제안 완성도는 ↑... 수주 경쟁력 ‘쑥’ LG이노텍(대표 문혁수, 011070)이 신제품에 적용할 최적의 부품을 빠르게 찾는 AI(인공지능) 시스템을 구축했다고 20일 밝혔다. 이번에 구축한 ‘AI 부품 제안 시스템’은 방대한 사내외 부품 데이터를 AI로 분석해, 부품별 사양과 가격을 한눈에 비교할 수 있는 시스템이다. 회사는 2년 여간의 개발을 거쳐 최근 전 사업부에 해당 시스템을 본격 적용했다. LG이노텍의 카메라 모듈, 반도체 기판, 차량용 부품 등에는 평균 수백 개의 부품이 탑재된다. 기존에는 수주를 위한 견적 산출과 개발 과정에서 사내 여러 시스..
LG이노텍, ‘KPCA show 2026’서 차세대 기판 기술력 뽐낸다 2026.09.09 ■ AI 가속기용 FC-BGA 첫 선…고집적·대면적 기술 하이라이트■ 칩 임베딩·유리기판 등 차세대 FC-BGA 핵심 기술 공개■ 업계 최초 귀금속 도금 없는 친환경 스마트 IC 기판 전시 LG이노텍(사장 문혁수, 011070)이 오는 9일부터 11일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2026(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가, 차세대 기판 기술 및 제품을 선보인다. 올해 23회째를 맞는 KPCA show는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회 (KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 350여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유한다. LG이노텍은 AI 시대를 맞아 수요가 급증하고 있는 FC-BGA(Flip Chip-Ball G..
LG Innotek Supplying Camera Modules for Zoox 2026.08.27 Building on a long-standing partnership, LG Innotek is expanding its collaboration with Zoox to supply automotive camera modules for the serial production of its purpose-built robotaxi fleet. This agreement marks a major milestone in the multi-year relationship between the two companies. Zoox has created a purpose-built robotaxi that gives the world a better way to ride. Last year the company o..
LG이노텍, 美 아마존 자율주행 기업 ‘Zoox’에 로보택시용 카메라 모듈 공급 2026.08.27 LG이노텍이 美 아마존의 자율주행 자회사 '죽스(Zoox)'에 로보택시용 카메라 모듈을 공급한다. 이번 공급을 계기로 다년 간 이어져 온 양사의 파트너십을 더욱 공고히하는 한편, 자율주행 등 피지컬 AI 사업 육성의 기반을 마련했다. 죽스는 아마존이 2020년 인수한 자율주행 기술 기업으로, 사람들에게 더 나은 이동 경험을 제공하기 위해 전용 로보택시를 개발해왔다. 지난해 미국 캘리포니아주 헤이워드에 세계 최초의 로보택시 제조 공장을 설립했으며, 라스베이거스에서 로보택시 호출 서비스를 본격 개시했다. 이를 통해 죽스는 전용 로보택시를 활용한 무인 자율주행 호출 서비스를 역사상 최초로 제공한 기업이 됐다. LG이노텍은 죽스의 로보택시 개발 초기부터 협력관계를 유지해왔다. 이 파트너십을 기반으로 향후 수년 ..
LG이노텍 “피지컬 AI 시대 이끌 글로벌 인재 모십니다” 2026.08.25 ■ 주요 경영진 美 LA서 열린 글로벌 인재 채용 행사 ‘이노 커넥트’ 출동■ 美 주요대학 석∙박사 및 경력 인재 초청…“피지컬 AI 사업 경쟁력 강화” LG이노텍(011070)이 미래 사업 경쟁력을 높이기 위해 글로벌 인재 확보에 속도를 낸다. LG이노텍은 최근 미국 LA 다운타운 인터컨티넨탈 호텔에서 해외 인재 채용 행사인 ‘이노 커넥트(Inno Connect)’를 열었다고 25일 밝혔다. ‘이노 커넥트’는 LG이노텍이 미국 유수 대학 우수 인재들을 초청해 회사 비전과 기술 리더십을 소개하는 채용 연계형 행사다. 회사는 2024년부터 매년 미국 현지에서 이 행사를 개최해 왔다. 올해 행사에는 민죤 CTO(상무), 이동훈 CHO(상무)와 함께 LG이노텍의 R&D를 책임지고 있는 주요 임원들이 직접 ..
RF-SiP 기판이란? LG이노텍이 세계 최초로 상용화한 ‘코퍼 포스트(Cu-Post)’ 기술의 비밀 2026.08.11 [한눈에 보는 핵심 요약]RF-SiP 기판은 RF-SiP 모듈을 메인보드와 연결하고 전기 신호를 전달하는 반도체 기판입니다. RF-SiP에 탑재된 여러 통신 부품이 안정적으로 작동할 수 있도록 전기적 연결을 제공하며, 스마트폰·스마트워치·무선이어폰 등 공간 제약이 큰 모바일 기기에 주로 사용됩니다.코퍼 포스트(Cu-Post)기술은 기판 위에 미세한 구리 기둥을 형성해 더 많은 회로를 촘촘하게 연결할 수 있도록 한 기술입니다.LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 코퍼 포스트(Cu-Post) 기술을 세계 최초로 개발하고 양산에 적용했습니다.코퍼 포스트(Cu-Post) 기술은 고집적화, 소형화, 방열 성능 향상에 기여하며 고성능 모바일 기기 구현을 지원합니다. RF-SiP 기판이란? LG이노텍..
최고끼리 뭉쳤다…LG이노텍, TDK와 맞손“로봇 ‘시각’ 넘어 ‘촉각’까지 협력” 2026.07.28 ■ LG이노텍-TDK, 피지컬 AI 분야 전략적 파트너십 체결■ TDK 센서 결합한 ‘차세대 비전 센싱 모듈’개발...인식 성능 극대화■ 로봇의 피부 역할 하는 ‘촉각 센싱 모듈’ 개발■ 문혁수 사장, “다양한 피지컬 AI 분야 협력 확대할 것” LG이노텍이 로봇 눈(Vision)을 넘어 피부(Skin) 개발에 나선다. LG이노텍(CEO 문혁수, 011070)은 글로벌 전자부품 기업 TDK(사장 겸 CEO 사이토 노보루)와 피지컬 AI 분야 전략적 파트너십을 체결했다고 28일 밝혔다. 협력을 통해 양사는 LG이노텍의 광학 및 초정밀 설계 기술력과 TDK의 여러 센서 기술을 결합해 ‘차세대 비전 센싱 모듈’, ‘촉각 센싱 모듈’ 등 다양한 피지컬 AI용 솔루션을 선보일 계획이다. 일본에 본사를 둔 T..
LG이노텍, 상반기 매출 첫 10조 돌파…2분기 영업이익은 2,458억 2026.07.27 ■ 2분기 매출 5조5,272억… 영업이익 전년 比 2,057% 증가■ 1분기 이어 모바일 카메라 모듈 및 반도체기판 견조한 수요 지속 ■ 광학∙패키지 등 주력사업 강화...피지컬 AI 등 육성 사업도 드라이브 LG이노텍(011070, 사장 문혁수)이 전년 동기 대비 기록적인 영업이익 증가율을 나타내며 시장 기대치를 상회하는 실적을 달성했다. LG이노텍은 한국채택 국제회계기준(K-IFRS)으로 2026년 2분기 영업이익이 전년 동기 대비 2,057% 증가한 2,458억원으로 잠정 집계됐다고 27일 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 40.5% 늘어난 5조5,272억원으로, 2분기 기준 역대 최대치를 기록했다. 1분기 실적을 포함한 상반기 매출이 11조621억원에 이르며, 상반기 매출 10조원을 최초로 돌파..