All (1282) 썸네일형 리스트형 LG이노텍 ECTC 참가, AI 반도체 기판 기술 무엇이 달라졌나? 2026.06.23 [핵심 요약] - LG이노텍이 ECTC 2026에서 AI 반도체 기판 기술을 공개했습니다.- 대면적 기판, 칩 임베딩, Cu-Post 기술이 LG이노텍의 핵심 경쟁력입니다. - 이번 전시는 글로벌 고객 협력 확대 및 AI 반도체 시장 공략의 출발점으로 매우 의미가 큽니다. Q1. ECTC란 어떤 전시회이며 LG이노텍은 왜 참가했나요?ECTC(Electronic Components and Technology Conference)는 👉 미국 IEEE((Institute of Electrical and Electronics Engineers, 전자전기학회)가 주최하는세계 최대 반도체 패키징 분야 국제 컨퍼런스입니다. LG이노텍은 이번 행사에 처음 참가해👉 A.. LG이노텍, 생산지 이원화로패키지솔루션 사업 3조 육성 드라이브 2026.06.04 ■ 베트남 하이퐁에 반도체기판 공장 증설… ‘27년 5월 준공 예정 ■ 생산지 이원화로 생산성∙수익성 제고… 패키지솔루션 사업 경쟁력 강화■ AI 확산에 따른 반도체 기판 수요 급증..풀 캐파로 증설 투자 ‘시급’ LG이노텍(011070, 사장 문혁수)이 반도체기판 공장을 경북 구미에 이어 베트남으로 확장한다. LG이노텍은 생산지 이원화를 통해 패키지솔루션 사업을 ‘30년 매출 3조 이상 규모로 육성한다는 방침이다. LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자에 대한 MOU(양해각서)를 체결했다. 이날 행사에는 도 타인 쭝(Do Thanh Trung) 베트남 하이퐁 시장 등 주요 관계자들과 문혁수 사장을 비롯한 LG이노텍 주요 경영진이 참석했다. 이.. LG Innotek Showcases Next‑Generation Semiconductor Substrate Technologies to Global Big Tech Companies at ECTC 2026.05.28 ■ LG Innotek to participate in ECTC for the first time in 2026, joining 135 leading global semiconductor companies ■ To exhibit two types of large FC‑BGA substrates for AI applications and innovative chip‑embedding technology ■ To highlight RF‑SiP substrates that adopt a groundbreaking application of Cu‑Post technology LG Innotek (CEO Moon Hyuksoo) announced on May 27 that it will participate i.. LG Innotek to Supply Cutting-Edge Automotive Wi-Fi 7 Communication Module to a leading European automotive parts company 2026.05.28 ■ Order value of approximately USD 68M with mass production to begin in 2027 ■ Offering data transmission speed three times faster, with no speed degradation even with multiple devices connected simultaneously ■ Changing perception of car considered as ‘a second living space’…Trend enhancing growth of Automotive Wi-Fi market, expected to grow 9.6% annually LG Innotek (CEO Moon Hyuksoo) announce.. LG Innotek Accelerates Physical AI Market Entry Through Partnership with Applied Intuition 2026.05.28 -Signed a partnership agreement with autonomous driving software firm Applied Intuition.- ■ Expanding collaboration beyond autonomous driving into drones and robotics to secure leadership in physical AI ■ Maximizing module performance through autonomous driving validation tests ■ Developed an autonomous-driving “virtual sensor,” expected to lead to real-product orders from global carmakers. ■ CE.. LG Innotek Secures “Leadership A” in CDP Climate Change Assessment for Third Consecutive Year 2026.05.28 ■ Achieved “Leadership A” grade, awarded to top 3% of 22,100 global companies evaluated. ■ Selected for “Carbon Management Sector Honors” for seventh consecutive year. ■ Achieved 60% company-wide renewable electricity transition rate across domestic and overseas sites, making excellent progress toward “2040 Carbon Neutrality” goal. On March 12, LG Innotek (CEO Moon Hyuksoo) announced that it ea.. LG Innotek Accelerates European Market Penetration with Automotive Lighting Showcase in Germany 2026.05.28 ■ Showcasing Nexlide innovations at DVN Lighting Workshop (February 4 to 5) ■ Introducing ‘Nexlide Air and Pixel’, featuring proprietary surface light source technology ■ Accelerating European market penetration through targeted OEM roadshows LG Innotek (CEO Moon Hyuksoo, 011070) will unveil its advanced vehicle lighting technology in Germany, the historic home of automotive innovation. On F.. LG Innotek Unveils Leading AIDV Mobility Innovations at CES 2026 2026.05.28 ■ Autonomous driving and EV convergence solutions integrate hardware and software, capturing strong interest. ■ Test drive of autonomous vehicle mock-up spotlights new UDC and LiDAR products. ■ Positioning as provider of differentiated, customer-centric mobility solutions. LG Innotek (CEO Moon Hyuksoo) will unveil its innovative future mobility solutions at CES 2026, to be held in Las Vegas for.. LG이노텍, 글로벌 빅테크에 차세대 반도체 기판 기술 선보인다 2026.05.27 ■ ‘2026 ECTC’ 첫 참가…글로벌 반도체 선도기업 135곳 한 자리에■ AI용 대면적 FC-BGA 기판 제품 2종 및 칩 임베딩 기술 전시■ ‘Cu-Post’ 공법 세계 최초 적용한 RF-SiP 기판도 하이라이트 LG이노텍(사장 문혁수, 011070)은 ‘2026 ECTC(Electronic Components and Technology Conference, 전자부품기술학회)’에 참가하여, 차세대 반도체 기판 기술을 글로벌 반도체 기업들에 선보인다고 27일 밝혔다.올해 76회째를 맞는 ECTC는 미국 IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers, 전자전기학회)가 주최하는 세계 최고 규모의 반도체 패키징 분야 국제 컨퍼런스다. 26일(현지시간).. 이전 1 2 3 4 ··· 143 다음
