지난 6월 16일, LG이노텍 마곡 R&D캠퍼스에서 언론을 대상으로 한 ‘미디어 테크 데이’가 열렸습니다.
이번 행사는 LG이노텍의 핵심 성장 축인 패키지솔루션 사업의 반도체 기판 핵심 제품과 기술력,
그리고 사업 방향성을 공유하는 자리로 마련되었습니다.
당일 대강당을 가득 메운 100여 명의 기자들 그리고 100만에 가까운 구독자를 보유한 IT 테크 유튜버 ‘에스오디’까지!
LG이노텍 반도체 기판에 대한 높은 관심을 실감할 수 있었습니다.
현재 LG이노텍 패키지솔루션사업은 수익성과 성장성을 겸비한
High Performance Portfolio 사업 구조를 견인하는 대표 사업으로 주목받고 있습니다.
특히 50년 이상 축적해온 독보적인 기술력과 사업 경쟁력을 바탕으로,
높은 수익성을 창출하는 ‘효자 사업’으로 자리매김하고 있습니다.
이날 미디어 테크 데이의 주인공은
RF-SiP(Radio Frequency-System in Package, 무선주파수 패키지형 시스템),
FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package, 플립칩 칩스케일 패키지),
FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array, 플립칩 볼그리드 어레이) 등
고부가 반도체 기판 히어로 제품 3종이었습니다.
LG이노텍의 조지태 패키지솔루션사업부장, 황정호 패키지솔루션마케팅담당, 명세호 패키지솔루션개발담당이 직접 발표에 나서, 제품에 적용된 LG이노텍만의 기술 경쟁력부터 향후 사업 전망까지 상세히 소개했습니다. 이를 통해 참석자들은 LG이노텍 기술의 차별화된 가치를 더욱 생생하게 확인할 수 있었습니다.
■ LG이노텍의 차별화 핵심 기술력
LG이노텍은 1971년부터 축적해 온 독자적 기술력을 기반으로 고집적·초정밀 기판 제품을 시장에 선보여 왔습니다.
고도화된 기술은 앞으로도 시장의 기술 패러다임을 혁신하는 ‘퍼스트 무버(First Mover)’의 입지를 더욱 강화해 나갈 것으로 기대됩니다.
1. RF-SiP(Radio Frequency-System in Package, 무선주파수 패키지형 시스템) 기판
① RF-SiP란?
RF-SiP는 전력 증폭기, 칩셋 등 무선통신에 필요한 다양한 부품을 하나의 패키지로 결합한 통신용 반도체 부품입니다. 이를 메인보드와 연결해주는 RF-SiP 기판을 LG이노텍이 개발∙생산하고 있습니다.
② LG이노텍의 RF-SiP 기판의 특징
작은 면적의 기판에 다양한 부품과 미세회로를 컴팩트하게 탑재한 고집적∙초정밀 기판 기술력이 적용된 것이 가장 큰 특징입니다. 관련 기술 특허만 1,868건에 달하지요. 스마트폰과 같이 공간이 제한적인 디바이스에 탑재되는 RF-SiP 기판 구현에 있어 업계에서 가장 앞선 기술력을 자랑합니다.
LG이노텍의 5G 통신용 RF-SiP 기판은 두께가 0.182mm로 세계에서 가장 얇습니다.
5G 통신 시대를 맞아 스마트폰에 추가 탑재해야 하는 부품 수가 기존 대비 60% 늘어나면서,
기기의 두께를 줄이는 일은 업계 난제로 떠올랐는데요.
LG이노텍은 세계 최초로 Cu-Post(구리 기둥) 기술을 이 제품에 적용하여,
기판 두께를 20% 가까이 줄이는 데 성공했습니다.
Cu-Post 기술은 스마트폰의 슬림화∙고성능화를 동시에 구현할 수 있는 최적의 솔루션으로
글로벌 고객의 감탄을 자아내며, 업계의 새로운 패러다임으로 자리잡았습니다.
③ 글로벌 RF-SiP 기판 시장의 1등은 누구?!
LG이노텍은 2016년부터 현재까지 글로벌 RF-SiP기판 시장에서 압도적 1위 자리를 지켜오고 있습니다. 2025년 기준 글로벌 시장 점유율은 약 65%(Global Top5 RF 고객사 기준), 올해는 80%까지 점유율이 확대될 것으로 예상합니다.
2. FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package, 플립칩 칩스케일 패키지) 기판
① FC-CSP란?
칩과 기판의 크기가 비슷하며, 모바일 IT 기기의 AP(Application Processor)에 들어가는 저전력 D램(LPDDR, Low Power Double Data Rate), 소형 칩 패키지를 기판 위에 얹어 메인보드와 연결하는데 주로 사용됩니다.
② FC-CSP 기판의 특징
FC-CSP기판은 반도체칩과 기판이 와이어 본딩(Wire Bonding) 방식이 아닌 미세한 금속 돌기인 범프(Bump)를 통해 뒤집어진 채 연결된 것이 가장 큰 특징입니다. 우리 회사의 FC-CSP기판은 기존 메모리 기판 대비 전기적. 고집적 특성이 높아 칩 성능 향에 유리한 것이 장점입니다.
이러한 기술을 바탕으로 FC-CSP 기판 시장에서도 글로벌 점유율 Top Tier 수준을 이어가고 있습니다.
③ LG이노텍 FC-CSP의 향후 전망은?
모바일 AP용으로 주로 사용됐던 FC-CSP 기판은
AI 시대를 맞아 적용 영역이 메모리 분야로 본격 확장되는 추세입니다.
AI가 학습한 방대한 양의 데이터를 실시간으로 처리하고 추론하는 역할이 더욱 중요해 지면서
시장이 새롭게 재편되고 있습니다.
그래서 AI 반도체용 FC-CSP 기판 시장은 글로벌 공급망이 막 갖춰지고 있는 신규 시장입니다.
LG이노텍은 기존 모바일용 기판 양산 경험을 토대로 AI용 FC-CSP시장을 빠르게 선점해 나가고 있습니다.
최근 글로벌 반도체 고객향 GDDR7용 수주에도 성공하였으며, 구미 반도체 생산라인도 풀가동 상태입니다.
그리고 베트남 생산공장에 증설 중인 반도체 기판 공장에도 FC-CSP와 RF-SiP 생산 Capa. 확장을 통해
국내외 고객수요에 대응할 계획입니다.
3. FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array, 플립칩 볼그리드 어레이) 기판
① FC-BGA란?
FC-CSP기판이 스마트폰이나 태블릿처럼 사이즈가 작은 디바이스를 커버했다면,
FC-BGA기판은 대형기기에 특화된 반도체 기판입니다.
고성능•고사양 반도체 칩의 적용 영역이 스마트폰보다 사이즈가 큰
PC∙노트북∙차량∙AI서버∙데이터센터(DC) 등으로 확대되면서,
회로와 부품을 추가 탑재할 수밖에 없게 되었고, FC-BGA기판의 필요성이 늘어난 것입니다.
②FC-BGA 기판의 특징
FC-CSP 기판 대비 FC-BGA 기판은 면적이 18배 이상 확대되었습니다.
기판 층수도 16~22개. 6~8개 층으로 된 FC-CSP 기판보다 쌓아 올린 층수가 3~4배 늘어났지요.
기판 아래에 작은 구슬 모양(볼)의 접점을 배열해서 전자기기와 연결한 것이
FC-BGA 기판의 또 다른 특징이기도 합니다.
기판의 면적이 커지고, 쌓는 층수가 많아질수록 공정 난이도는 높아지는데
현재 우리 회사는 가로•세로 85mm짜리 대면적 FC-BGA 기판까지 양산할 수 있는 기술을 확보했고,
크기가 가로∙세로 120mm가 넘는 초대면적 FC-BGA 기판도 개발 중에 있습니다.
③ LG이노텍 FC-BGA기판의 향후 전망은?
LG이노텍은 지난 2022년 네트워크 및 모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공했고,
2024년 12월 드림 팩토리에서 글로벌 빅테크 고객향 PC 칩셋용 FC-BGA 기판 양산에 본격 돌입했습니다.
올해 3분기부터는PC CPU용 제품 양산에 본격 들어갈 예정입니다.
FC-BGA 사업을 LG이노텍의 핵심 사업으로 키워나가기 위해
2028년까지 자율주행, AI 가속기/서버 CPU∙GPU용 FC-BGA 기판 등 하이엔드(High-end)급 시장에
단계적으로 진출한다는 전략을 가지고 시장을 공략할 예정입니다.
시장 확대와 더불어 새로운 사업 기회가 열리고 있는 상황이며,
실제로 CPU용 FC-BGA 기판 공급 논의를 위해 다양한 글로벌 고객들이 LG이노텍을 직접 찾고 있습니다.
AI가 이끄는 기술 혁신의 시대,
반도체 기판은 더 이상 눈에 보이지 않는 부품이 아닌 미래 산업을 움직이는 핵심 기술로 주목받고 있습니다.
이번 미디어 테크 데이를 통해 LG이노텍은 반도체 기판을 중심으로 한 패키지솔루션 사업의 비전과 경쟁력을 공유했습니다.
급변하는 AI·반도체 시장 속에서 LG이노텍은 선행 기술 개발과 생산 역량 고도화를 통해 고객의 혁신을 지원하는 든든한 파트너로 자리매김해 나갈 것입니다.
LG이노텍은 앞으로도 고객과 시장, 그리고 사회에 새로운 가치를 제공하는 혁신 기술을 선보이며 미래 성장 산업을 이끌어 나가겠습니다. 앞으로 펼쳐질 LG이노텍의 기술 혁신과 성장 스토리에도 많은 관심 부탁드립니다.
