[핵심 요약]
- LG이노텍이 ECTC 2026에서 AI 반도체 기판 기술을 공개했습니다.
- 대면적 기판, 칩 임베딩, Cu-Post 기술이 LG이노텍의 핵심 경쟁력입니다.
- 이번 전시는 글로벌 고객 협력 확대 및 AI 반도체 시장 공략의 출발점으로 매우 의미가 큽니다.
Q1. ECTC란 어떤 전시회이며 LG이노텍은 왜 참가했나요?
ECTC(Electronic Components and Technology Conference)는
👉 미국 IEEE((Institute of Electrical and Electronics Engineers, 전자전기학회)가 주최하는
세계 최대 반도체 패키징 분야 국제 컨퍼런스입니다.
LG이노텍은 이번 행사에 처음 참가해
👉 AI 반도체 기판 기술 경쟁력을 글로벌 고객에게 직접 소개했습니다.
단순 전시 참여가 아닌
👉 글로벌 빅테크와 협력 기회를 확보하기 위한 전략적 참여입니다.
Q2. LG이노텍이 공개한 AI 반도체 기판 기술은 무엇인가요?
LG이노텍은 ECTC에서 다음 핵심 기술을 공개했습니다.
- AI 반도체에 특화된 대면적, 초대면적 FC-BGA 기판(Flip Chip - Ball Grid Array)
- 칩 임베딩(Chip Embedding) 기술
- 5G 통신용 RF-SiP(Radio Frequency-System in Package) 기판
- Cu-Post(코퍼 포스트, 구리기둥) 공법
이 기술들은 모두
👉 AI 반도체(FC-BGA), 통신용 반도체(RF-SiP)의 성능을 결정하는 핵심 기판 기술입니다.
Q3. FC-BGA 기판이란 무엇이며 왜 중요한가요?
FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array) 기판은
👉 고성능 반도체 칩(CPU, GPU 등)을 메인보드에 연결하는
대면적·고집적 반도체 패키지 기판입니다.
FC-BGA 기판은
칩을 뒤집어 연결하는 플립칩(Flip Chip) 구조와
기판 하단에 볼(Ball) 형태 접점 배열 BGA 구조를
적용한 것이 핵심 특징입니다.
특히 AI 시대에는
- 데이터 처리량 증가
- 연산 속도 향상 요구
로 인해 더 많은 회로와 부품을 기판에 탑재해야 하기 때문에
👉 대면적 FC-BGA 기판 수요가 빠르게 증가하고 있습니다.
LG이노텍은 이번 ECTC 전시회를 통해
- 가로·세로 85mm 대면적 기판
- 기존 대비 약 40% 확대된 초대면적 기판
을 공개하며 기술 경쟁력을 입증했습니다.
FC-BGA는 기술장벽이 매우 높은 "하이엔드" 시장입니다.
하지만 LG이노텍의 FC-BGA는
- 대면적
- 다층 구조(최대 20층 이상)
- 고난도 공정 구현 성공
으로 고부가 시장을 확보해 나가고 있습니다.
Q4. 칩 임베딩(Chip Embedding) 기술이란 무엇인가요?
칩 임베딩은
👉 칩을 기판 위에 실장하던 기존 공법과 달리 반도체 칩을 기판 내부에 삽입하는 기술입니다.
기존 방식 대비 특징은!
- 신호 이동 거리 감소
- 전기 저항 약 25% 감소
- 서버의 전력 손실을 낮추고 전력 효율 개선
👉 결과적으로 AI 서버 및 고성능 반도체의 효율과 성능을 동시에 향상시키는 기술입니다.
Q5. RF-SiP 기판은 어떤 역할을 하나요?
RF-SiP(Radio Frequency-System in Package) 기판은
👉 무선통신에 필요한 다양한 반도체 부품(전력 증폭기, 칩셋, 필터 등)을 하나의 패키지로 통합하고,
이를 메인보드와 연결하는 통신용 반도체 기판 기술입니다.
주요 특징:
- 모바일 및 5G 통신 성능 향상
- 복잡한 신호 처리 지원
- 소형화와 고성능 동시 구현
👉 특히 스마트폰, 웨어러블, 통신 기기처럼 공간 제약이 큰 제품에 필수적인 기술입니다.
Q6. LG이노텍의 RF-SiP 기판이 독보적인 이유는 무엇인가요?
① 50년 기술력 축적된 고집적 기판 기술
LG이노텍은 50년 이상 축적한 기판 기술을 바탕으로 RF-SiP 제품을 구현하고 있습니다.
- 초정밀 회로 설계
- 고집적 부품 탑재
- 제한된 공간에서 성능 극대화
RF-SiP에 가장 최적화된 기술력을 확보하고 있지요.
② ‘코어리스(Coreless)’ 기술 세계 최초 상용화
LG이노텍은
👉 코어층을 제거한 ‘코어리스 RF-SiP 기판’을 세계 최초 개발 및 양산
- 기판 두께 약 20% 감소
- 신호 전달 효율 개선
- 초슬림 스마트폰 구현 가능
- 저지연 레진 + 특수 구리 소재 적용으로
👉 신호 손실을 기존 대비 약 70% 감소시키는데 성공했습니다.
③ Cu-Post 공법으로 다시 한번 기술 혁신
LG이노텍은
👉 구리 기둥(Cu-Post)을 활용한 새로운 공법을 RF-SiP 기판에 세계 최초 적용
이 기술을 통해
- 솔더볼 간격 축소 → 회로 집적도 상승
- 기판 두께 약 20% 감소
- 고온 공정에서도 안정성 확보함으로써
👉 고집적 + 초슬림 + 고성능을 동시에 구현했습니다.
그. 결. 과
글로벌 시장 ‘압도적 1위’ 를 달성했습니다.
- 2016년 이후 10년 연속 글로벌 1위
- 시장 점유율 약 65% (Top 고객 기준)
- 향후 시장점유율 80%까지 확대 전망
👉 LG이노텍은 RF-SiP 기판에서 사실상 시장을 리딩하는 플레이어가 된 것이죠.
Q7. LG이노텍의 RF-SiP에 적용되었다는 Cu-Post(코퍼 포스트) 기술이란 무엇인가요?
Cu-Post는
👉 구리 기둥을 활용해 반도체 기판을 연결하는 혁신 기술입니다.
기존 솔더볼 방식 대비 차이를 정리해 보면
- 반도체 기판에 작은 구리 기둥을 세움
- 솔더볼 간격 약 20% 축소로 촘촘하게 배치 가능하게 하여 회로 집적도 높임
- 기판의 두께 기존 대비 20% 감소
- 기판 소형화 및 고성능화 구현으로 고성능, 초슬림 스마트폰 구현 가능
👉 즉 고집적·고성능·슬림화 기술을 동시에 구현하는 핵심 공법입니다.
Q8. 이번 ECTC 참가가 LG이노텍에 중요한 이유는 무엇인가요?
이번 참가는 다음 의미를 가집니다.
- 글로벌 고객 대상 기술 검증
- 신규 사업 기회 확보
- AI 반도체 시장 진입 가속
또한
👉 ‘ECTC 첫 참가’를 통해 글로벌 시장에 LG이노텍의 기술력을 널리 알렸다는 점에서 의미가 있습니다.
Q9. LG이노텍의 패키지솔루션 기술은 고객에게 왜 중요한가요?
결론부터 말하면
👉 LG이노텍의 독보적인 반도체 기판은 고객 제품의 성능을 좌우하는 핵심 부품입니다.
① AI 성능 향상
- 고집적 기판 → 더 많은 연산 가능
👉 제품 성능 극대화
② 제품 소형화
- Cu-Post + 고밀도 설계
👉 슬림 디자인 구현
③ 전력 및 열 효율 개선
- 칩 임베딩 + Cu-Post 공법
👉 발열 감소 + 안정성 증가
④ 시장 대응력 강화
- AI 트렌드 대응 기술 확보
👉 고객 제품 경쟁력 지속 유지
AI 반도체 시장이 빠르게 성장하는 가운데,
반도체 기판 기술의 중요성 역시 더욱 커지고 있습니다.
LG이노텍은 이번 ECTC 참가를 계기로
대면적 FC-BGA, 칩 임베딩, Cu-Post 등 차세대 핵심 기술을 통해
글로벌 시장에서 경쟁력을 한층 강화해 나갈 계획입니다.
앞으로도 고객의 성공을 지원하는 고부가 기판 기술을 지속적으로 선보이며,
AI 시대를 이끄는 반도체 산업의 핵심 파트너로서
새로운 가치를 만들어갈 LG이노텍의 행보를 기대해주세요.
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