돈이 있어도 구하지 못하는 기판 계의 '끝판왕'이 있다?
기술 진입 장벽이 너무 높아 수요가 많아도 공급을 못하는 '이것'!
바로 반도체 기판 'FC-BGA'인데요.
요즘 제일 핫한 AI, IoT, 전기차, 데이터 센터 등 반도체 기판의 성능이 중요한 첨단 산업에서 꼭 필요한,
매우 중요한 부품인 반면
생산 난이도가 매우 높아 전 세계 10개 정도의 기업만 양산하고 있다고 합니다.
그야말로 블.루.오.션인 FC-BGA 시장에 LG이노텍이 뛰어들었습니다!
보통은 양산까지 최소 2~3년이 걸리는 큰 도전인 FC-BGA, LG이노텍은 단 4개월 만에! 양산에 성공했다고 하는데요
어떻게 가능했던 걸까요?!
먼저 듣기만 해도 어려운 이 FC-BGA (Flip Chip-Ball Grid Array), 정확히 어떤 부품일까요?
FC-BGA를 한 마디로 하자면 성능이 매~우 뛰어난 ‘멀티탭’이라 할 수 있습니다.
우리가 사용하는 전자 제품 속에는 ‘두뇌’에 해당하는 반도체 칩과 메인보드가 있는데,
‘반도체 기판’이란 이 둘을 연결해 주는 마치 ‘멀티탭’과 같은 존재인 것이죠.
그중에서도 FC-BGA는 더욱 많은 양의 데이터를 더 안전하고, 빠르게 주고받을 수 있는
고성능 멀티탭이라 할 수 있습니다.
이러한 FC-BGA는 다른 일반적인 반도체 기판과 비교했을 때,
제품 사이즈가 크고 두껍기 때문에 많은 공정을 거쳐야 하는데요,
제조 과정에서도 더욱 섬세함을 요하기 때문에 생산이 상당히 까다롭습니다.
이 어려운 FC-BGA 양산 과정을 LG가 단 4개월 만에 성공한 것입니다!
그 비결은 바로 ‘축적된 기술력’에 있었다고 합니다.
이미 통신용 반도체 기판에서 세계 1위를 기록하고 있던 LG이노텍은 지난 30년간 갈고닦아온 공정 기술들을 총동원해
누구보다 빠르게 진입할 수 있었습니다.
그렇게 작년 2월 시장 진출 선언 뒤,
정말 4개월 만에 네트워크 및 모뎀용 FC-BGA와 디지털 TV용 FC-BGA 양산에 성공했습니다!
정말 대단하지 않나요?
그 내용이 궁금하시다면, 지금 바로 영상에서 확인해 보세요!
▶ https://www.youtube.com/watch?v=FdL7dUtMdf0
[출처: LG그룹 네이버포스트 (https://m.post.naver.com/lgtalks)]
