국제PCB 및 반도체패키징산업전, KPCA show 2024가
오늘(9월 4일) 인천 송도 컨벤시아에서 개막했습니다!
이번 전시는 국내외 240여개 업체가 참가해 각 사의 최신 기술을 앞다퉈 내보이고 있는데요.
LG이노텍도 기판소재 혁신 제품과 기술력을 선보일 전시 부스를 마련해
많은 관람객들의 눈길을 사로잡고 있어요〰️👀
LG이노텍은 기판 기술을 50년 이상 쌓아온 업계 선두주자로,
국내 뿐 아니라 글로벌 시장에서도 독보적 위치를 선점한 제품을 여럿 보유하고 있는데요.
세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 RF-SiP(무선주파수 시스템인패키지)와
글로벌 M/S 1위의 COF(Chip On Flim)은 물론,
고부가 반도체용 기판인 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array) 등
LG이노텍 기판 기술의 핵심이 전시 부스에 모두 모였네요!
특히 올해 전시에서는 현장 채용 상담회도 준비되어
기판 분야 우수인재들의 관심도 이어지고 있는 모습입니다.
KPCA show 2024는 오는 9월 6일 금요일까지 이어집니다.
LG이노텍의 미래가 궁금한 여러분들의 많은 관심 부탁드립니다! ❤️
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LG이노텍, ‘KPCA show 2024’서 혁신 기판 선보인다!
■ 고부가 FC-BGA 혁신 기술, 전시 하이라이트로 앞세워■ 유리기판 등 차세대 기판 기술 첫 공개 ■ 전시 기간 채용 상담회 진행…기판 분야 우수인재 확보나서 LG이노텍(대표 문혁수, 011070)
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