어떻게 스마트폰을 연필보다 더 얇으면서도
성능은 더 강력하게 만들 수 있는걸까요? 👀
LG이노텍이 세계 최초로 개발하고 양산에 성공한
차세대 기판 기술, 코퍼 포스트(Cu-Post, 구리 기둥) 기술 덕분인데요🙌
이 기술은 반도체 기판에 구리 기둥을 세우고
그 위에 솔더볼을 얹어 메인보드와 연결하는 방식이에요.
기존 방식보다 솔더볼이 차지하는 면적과 크기를 확 줄였고,
기판 안에 회로는 더 촘촘히 넣을 수 있게 되었답니다!
게다가 구리는 열전도율이 높아서 기기 발열도
빠르게 해소 가능하다는 것이 큰 강점이죠.
LG이노텍은 이 차세대 기판 기술을 모바일용 반도체 기판인
RF-SiP, FC-CSP 기판 등에 적용해 지속 선점해 나갈 계획입니다👍
크기는 더 작게, 성능은 더 높게!
LG이노텍이 반도체 기판 혁신을 보여드리겠습니다.
2030년까지 반도체용 부품 사업 연 매출 3조 이상 규모로 육성하고
스마트폰 트렌드를 이끌어 나갈 LG이노텍의 미래를 함께 응원해주세요✨
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