LG이노텍 9월 EVENT
낱말 조합 QUIZ
안녕하세요.
선선한 바람, 청명한 가을 하늘과 함께
9월 이벤트를 들고 돌아왔습니다🍂
Q. 힌트를 보고, 낱말을 조합하여 정답을 맞혀주세요💡
LG이노텍은 최근 KPCA Show 2025에서 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인
‘OO OOO’ 기술을 선보였습니다.
LG이노텍이 세계 최초로 개발에 성공한 이 기술은
반도체 기판에 작은 구리 기둥을 세우고,
그 위에 납땜용 구슬인 솔더볼을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 기술이에요!
솔더볼을 기판에 직접 부착하는 기존 방식보다 솔더볼의 면적과 크기를 최소화할 수 있어,
기존 대비 더 많은 회로를 반도체 기판에 배치할 수 있고
기판의 크기도 최대 20% 정도 줄일 수 있습니다👍
게다가 납 대비 열전도율이 7배 이상 높은 구리를 활용하며 발열을 개선했습니다.
고사양화와 소형화가 필요한 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 등
스마트폰용 반도체 기판에 최적화된 기술로 주목받는 이유이지요👏
이 기술의 이름은 무엇일까요?
낱말을 조합하여 정답을 맞혀주세요✅
아래 URL 클릭 또는 9월 이벤트 이미지를 클릭하면
중요한 힌트를 확인하실 수 있습니다💡
🔽 더 많은 HINT 보러 가기 : 아래 URL을 참고하세요! 🔽
https://news.lginnotek.com/1579
📅이벤트 기간 : 2025년 9월 18일 ~ 9월 24일
✅이벤트 참여 방법 : 댓글을 통해 정답을 남겨 주세요!
✨대댓글로 LG이노텍 응원 댓글 남겨 주시면 당첨 확률 UP UP!
이벤트에 응모하신 분들 중
5명을 추첨하여 🎁네이버페이 1만원 권을 드립니다.
