반도체 산업에서 FC-BGA는 여전히 널리 사용되는 기판 기술로, 서버, 고성능 컴퓨팅,
데이터센터 등 다양한 응용 분야에서 폭넓은 인기를 얻고 있습니다.
오랜 시간 동안 시장에서 높은 신뢰도를 바탕으로 자리 잡은 이 기술은
강력한 경쟁력을 유지하며 반도체 패키징의 필수 요소로 평가받고 있죠.
하지만,
일부 고사양 제품군에서는 신호 전달 속도, 발열 관리, 소형화 등의 특성이 더욱 중요해지면서
이를 충족시키기 위해 새로운 접근이 필요해졌습니다.
그럼 이미 Ball을 통해 소자와 연결하는 방식에서 어떻게 더욱 소자와의 연결 거리를 단축시킬 수 있을까요?
바로 소자를 기판 안에 넣어버리면 됩니다!
어떻게요? 이렇게요!
이렇게 소자를 기판 안에 삽입하여 만드는 혁신적인 기술을 Embedding Substrate이라고 합니다.
위에서 보여준 그림과 같이 FC-BGA는 반도체 칩을 기판 위에 부착하고,
전기적 연결을 위해 도체층과 작은 나사 모양의 전극 볼(Ball)을 사용합니다.
이 연결 구조는 신뢰성이 높고 비교적 제조 비용이 효율적이어서
서버, PC, 고속 컴퓨팅용 장비 등에 적합합니다.
하지만 FC-BGA의 구조는 기본적으로 반도체 칩과 기판 간 물리적 거리를 수반하기에,
신호 전달 속도가 떨어져 고주파나 초고속 데이터 전송이 필요한 특정 제품군에서는 한계를 보입니다.
이 한계를 극복하기 위해 반도체 칩을 기판 내부에 삽입해
물리적 연결 거리를 최소화한 구조로, 신호 전달 효율을 크게 향상시킵니다.
이로 인해, 데이터 전송 속도가 빨라지고, 고주파 신호 전달에 유리해지죠.
또한, 칩 내부 삽입으로 열 분산이 균일해져 발열 효율성이 높아지고,
멀티칩 패키지(MCP)와 같은 고밀도 설계를 필요로 하는 복잡한 패키징에도 유리합니다.
이런 이유로 Embedding Substrate는 초고속 데이터 전송, 소형화, 열 관리가 중요한
스마트폰, 웨어러블, AI 컴퓨팅 장치와 같은 최첨단 응용 분야에서 핵심 기술로 떠오르고 있습니다.
LG이노텍은 이런 기판 기술을 기반으로 기판 시장을 선도하며,
글로벌 IT 시장에서 중요한 이정표를 세우겠다는 목표를 세우고 있습니다.
앞으로의 LG이노텍도 기대해 주세요!
