최근 LG이노텍이 KPCA Show 2025에서
차세대 기판 기술을 공개했습니다👏
이 날의 하이라이트는 바로,
세계 최초로 개발한 ‘코퍼 포스트’ 기술이였습니다!
반도체 기판에 구리 기둥을 세워 솔더볼을 얹는 방식으로
기판 크기를 최대 20% 줄이고 발열까지 개선했어요✨
고사양, 초소형화가 필수인 모바일용 반도체 기판에 최적화된 기술이라고 할 수 있죠!
여기에 AI 데이터센터용 대면적 FC-BGA 도 최초로 공개했는데요😎
무려 가로 118mm, 세로 115mm 크기의 기판으로,
미세 패터닝과 초소형 비아 기술이 적용된 고성능 제품입니다⭐
또한, 멀티레이어 코어 기판과 차세대 유리기판 기술까지 선보이며
차세대 기판 혁신을 선도하고 있는 LG이노텍!
모바일, 디스플레이, 서버까지 아우르는 최첨단 기판 기술 라인업🤗
LG이노텍은 계속 해서 새로운 가능성을 현실로 만들어 나가고 있습니다🔥
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