■ 13일 광주광역시와 투자협약(MOU) 체결
■ 車반도체 부품인 차량 AP모듈 생산라인 증설… 12월 준공
■ “신사업 경쟁력 강화 및 지역 균형 발전 기여”
LG이노텍(대표이사 사장 문혁수, 011070)은 광주광역시와 공장 증축을 위한 투자협약(MOU)을 체결했다고 13일 밝혔다.
투자규모는 약 1,000억원으로, LG이노텍은 이번 투자금을 신사업 확대를 위한 광주사업장 증축에 활용할 계획이다. 신규 공장은 올해 12월 완공 예정으로, 차량 AP(Application Processor Module)모듈 생산라인이 추가로 들어선다. 완공 후 LG이노텍 광주사업장 전체 연면적은 총 97,000㎡에 이르게 된다.
차량 AP모듈은 LG이노텍이 지난해 첫 시동을 건 신사업 분야다. 이 제품은 컴퓨터의 CPU처럼 차량의 두뇌 역할을 담당하는 핵심 부품이다. 차량 내부에 장착돼 첨단운전자보조시스템(ADAS, Advanced Driver Assistance Systems), 디지털 콕핏(Digital Cockpit)과 같은 자동차 전자 시스템을 통합 제어하는데 쓰인다.
자율주행 등 커넥티드카(Connected Car) 발전과 함께 글로벌 차량 AP모듈 시장 규모는 매년 22%씩 성장이 예상되고 있다. 하지만, 성장세에 비해 생산기업은 현재 극소수에 불과하다. LG이노텍은 차별화 기술력과 모빌리티솔루션(Mobility Solution)사업 역량을 앞세워 시장을 빠르게 선점해 나가고 있다.
LG이노텍은 지난해 말부터 이미 글로벌 반도체 기업에 차량 AP모듈을 공급하고 있으며, 추가 고객 확보를 위한 프로모션에도 적극 나서고 있다. 이번 투자를 통해 LG이노텍은 차량 AP모듈 사업 경쟁력을 높여 경쟁 우위를 더욱 확고히 한다는 방침이다.
업계는 이번 투자로 LG이노텍이 신사업 경쟁력 강화는 물론 비수도권∙지방 투자를 통한 지역 균형 발전에도 기여할 수 있을 것으로 보고 있다.
강기정 광주광역시장은 “이번 LG이노텍의 투자는 비수도권∙지방 투자를 통한 지역 균형 발전 측면에서 매우 의미가 있다”며, “이번 투자가 광주시의 ‘미래차 소부장 산업육성’의 마중물이 될 것으로 기대하고 있으며, 신규 고용 창출 등 광주 지역 경제에 활력을 불어넣을 수 있도록 적극 지원할 것”이라고 덧붙였다.
문혁수 사장은 “광주사업장은 1985년 준공 이후 LG이노텍의 성장동력인 모빌리티솔루션사업의 ‘마더 팩토리’로서 중추적 역할을 해왔다”며, “핵심사업의 기반이 되는 전략적 요충지인 만큼, 광주 지역사회 및 협력회사들과 동반 성장하며 고객을 위한 탁월한 가치를 창출할 수 있도록 최선의 노력을 다할 것”이라고 밝혔다.
한편, LG이노텍 광주사업장은 1985년 4월에 설립, 현재 900여명의 임직원이 근무하고 있으며, 모빌리티솔루션사업의 핵심 생산기지로서 차량용 통신∙조명∙카메라모듈 등을 생산하고 있다.
현재 LG이노텍은 광주광역시를 포함해 국내에만 경상북도 구미, 경기도 파주와 안산, 서울 마곡 등 총 5개 지역에 사업장을 운영하고 있으며, 매년 의미 있는 투자를 지속해오고 있다.
지난해 3월에는 경상북도 및 경북 구미시와 6,000억원 규모의 투자협약(MOU)을 체결한 바 있다. LG이노텍은 투자금을 활용해 올해 연말까지 구미 사업장에 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 양산라인 확대 및 고부가 카메라 모듈 생산을 위한 신규 설비를 갖출 계획이다.
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[참고] LG이노텍 신사업 관련 현황
LG이노텍은 센싱,기판,제어 분야의 핵심 원천기술을 미래 모빌리티, 로보틱스는 물론, AI∙우주∙메디컬 분야로 확대 적용해 신사업 분야를 넓혀 나간다는 방침이다.
LG이노텍은 AD/ADAS용 부품 및 고부가 반도체 기판 사업 그리고 로봇∙드론∙우주산업용 부품 등 새롭게 확장을 추진 중인 신사업을 미래 육성사업으로 지정했다. LG이노텍은 미래 육성사업의 매출 비중을 2030년까지 8조 이상, 전사 매출의 25% 이상 규모로 끌어올린다는 계획이다.
[용어설명] 차량AP모듈
차량 AP모듈은 컴퓨터의 CPU처럼 차량의 두뇌 역할을 담당하는 핵심 부품이다. 차량 내부에 장착돼 첨단운전자보조시스템(ADAS, Advanced Driver Assistance Systems), 디지털 콕핏(Digital Cockpit)과 같은 자동차 전자 시스템을 통합 제어하는데 쓰인다.
자율주행 등 커넥티드카(Connected Car) 발전으로 AP 모듈의 수요는 매년 급증하는 추세다. 기존 차량에 적용된 PCB 기반 반도체 칩만으로는 고도화된 ADAS와 고해상도 디스플레이를 장착한 디지털 콕핏의 방대한 데이터를 처리하는 데 한계가 있어서다.
업계에 따르면 전세계 차량에 탑재된 AP 모듈은 올해 총 3,300만개에서 2030년 1억 1,300만개로, 매년 22%씩 늘어날 전망이다.
