[핵심 요약]
• AI 가속기용 FC-BGA부터 차세대 유리기판까지, LG이노텍의 반도체 기판 기술을 KPCA Show 2026에서 선보였습니다.
• 세계 최초 개발 및 양산 Cu Post, 2metal COF, ECONOVA 등 차세대·친환경 기판 기술과 제품을 소개했습니다.
• 제품 전시를 넘어 3D 모형과 영상 콘텐츠로 기술의 구조와 원리를 이해하기 쉽게 전달했습니다.
2026년 9월 9일에서 11일까지 3일간 인천 송도컨벤시아에서
제23회 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA Show 2026)이 열렸습니다.
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KPCA Show는 한국PCB반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 PCB 및 첨단 반도체 패키징 전시회로,
반도체 기판과 첨단 패키징 산업의 최신 트렌드를 경험할 수 있는 행사입니다.
LG이노텍은 그동안 KPCA Show에 참가해 반도체 분야의 기술력과 경쟁력을 알려왔는데요.
올해 역시 전시 부스를 마련해 AI 가속기용 FC-BGA를 비롯한 새로운 기술을 소개했습니다.
지금부터 LG이노텍의 KPCA Show 전시를 함께 구경해볼까요?
LG이노텍 부스는 주출입구 중 하나 바로 앞에 위치해 있어 찾기 쉬웠고 눈에 잘 띄었습니다.
부스 가운데에는 크게 LG이노텍의 이름이 쓰여있고 그 아래로 강렬한 붉은 영상이 시선을 사로잡았습니다.
사각형의 붉은 영상이 마치 반도체와 메인기판을 효율적으로 연결하는
LG이노텍의 AI 가속기용 반도체 기판처럼 보였습니다.
좌우 기둥에는 LG이노텍의 기술과 미래를 녹여낸 영상이 재생되어 지나가는 사람들의 발길을 사로잡았습니다.
Package Substrate 구역
부스에서 가장 먼저 만나게 되는 곳은 Package Substrate 구역이었습니다.
여기서 가장 눈길을 끈 것은 LG이노텍이 세계 최초로 개발 및 양산에 성공한 Cu-Post 기술이었습니다.
LG이노텍은 Solder Ball 방식을 Cu-Post로 대체하면서 Fine pitch와 우수한 방열 성능을 확보했습니다.
또 FC-CSP, CSP 제품 실물도 전시되어 볼 수 있었습니다.
고집적 디자인, Cu pillar/Cu-Post 기술, ABF Hybrid 기술 등
점점 더 얇은 제품을 추구하는 모바일 시장의 요구에
LG이노텍이 얼마나 앞서 대응하고 있는지 눈으로 확인할 수 있는 공간이었습니다.
FC-BGA 구역
다음 구역으로 발걸음을 옮기면 요즘 가장 관심을 받는 FC-BGA 구역을 만날 수 있었습니다.
FC-BGA는 고집적 반도체칩을 메인보드와 연결하는 기판이죠.
이번 전시에서 LG이노텍이 특히 강조한 것은 AI 가속기용 FC-BGA 기판이었습니다.
추가로 차세대 유리기판, 임베딩(embedding) 기술까지 소개했습니다.
요즘 뉴스에서 자주 보이는 유리기판은 기존 유기 기판을 glass core로 대체한 기판인데요.
대면적 패키지의 휨을 줄이고 신호 손실을 최적화하는 차세대 반도체 기판입니다.
임베딩 기술을 활용한 기판 실물도 직접 볼 수 있었습니다.
겉으로는 볼 수 없는 임베딩 기술이 적용된 기판의 단면을 현미경을 사용하여 볼 수 있는 기회였습니다.
차세대 유리기판과 임베딩 기술까지 함께, 미래의 기판을 상상할 수 있는 구역이었습니다.
Highlight 구역
Highlight 구역은 FC-BGA 기판과 임베딩 기판 실물을 살펴본 뒤,
그 구조를 보다 자세히 확인할 수 있는 구역이었습니다.
이곳에서는 앞서 FC-BGA 구역에서 본 차세대 기술이 적용된 FC-BGA 기판을
시원시원한 크기의 3D 모형으로 만나볼 수 있었습니다.
납작한 FC-BGA 기판 안에 얼마나 복잡한 구조가 숨어 있는지 직관적으로 볼 수 있었는데요.
참관객들은 직접 3D 모형을 만져보며 Passive device나 Bridge 등이
어떻게 기판에 삽입되는지 살펴볼 수 있었습니다.
게다가 3D 모형에는 화면도 달려 있었습니다.
LG이노텍의 새로운 기술이 기존 기판을 어떻게 개선할 수 있는지를
영상으로 구현해 사람들의 발길을 붙잡았습니다.
Tape Substrate 구역
Tape Substrate 구역에서는 13년 연속 세계 시장점유율 1위를 지켜온
COF의 차세대 제품인 2metal COF를 볼 수 있었습니다.
COF는 디스플레이와 PCB를 연결하는 기판인데, 차세대 제품인 2metal COF는 기존 COF와 달리
film 후면에도 미세 패턴을 형성해 배선 밀도 증가, 방열 성능 및 EMI shield 성능 강화를 이룬 제품입니다.
ECONOVA는 Smart IC Substrate를 세계 최초 귀금속 도금을 하지 않는
친환경 소재와 신공법을 통해 제작하는 기술입니다.
ESG가 점점 주목받는 요즘,
친환경 Smart IC 제품으로 고객의 요구에 선제적으로 대응하고 있습니다.
Next Generation 구역
마지막으로 Next Generation 구역에서는 LG이노텍의 기술로 그리는 미래를 상상해볼 수 있었습니다.
지금까지 각 구역에서 살펴본 기술들이 미래 산업과 어떻게 연결될 수 있는지를
자연스럽게 떠올려볼 수 있는 내용이 전시되어 있었습니다.
이렇게 KPCA Show 2026에 참여한 LG이노텍 부스의 모습을 자세히 살펴보았습니다.
이번 행사를 기획한 분들은 어떤 마음으로 준비했을지 궁금해지는데요.
전시를 훌륭하게 준비한 상품기획팀 이철효 선임과 이야기를 나눠보았습니다.
Q1. LG이노텍의 제품과 기술을 흥미롭게 전달하기 위해 준비한 것들 중 가장 기억에 남는 부분이 있나요?
A1. 이번 전시에서 가장 흥미로웠던 것은 신규 제작한 FC-BGA 3D 모형의 공개였습니다.
모형 내 일부 공간에 영상 콘텐츠가 상영되어, LG이노텍의 FC-BGA 기술이 실제 제품에 어떻게 구현되고,
어떤 방식으로 동작하는지를 입체적으로 소개하고자 했습니다.
단순히 제품을 전시하는 것을 넘어 기술의 원리와 차별화된 경쟁력을 보다 쉽게 이해할 수 있도록 의도했습니다.
Q2. 일반 관람객이 이해하기 다소 어려울 수 있는 기술을 어떤 과정을 통해 이해하기 쉽게 전시할 수 있었나요?
A2. 전시 준비 과정에서는 상품기획팀과 마케팅커뮤니케이션팀이 긴밀하게 협력해
전시 콘셉트와 콘텐츠 방향을 수립했습니다. 또한 각 제품 및 기술 분야의 엔지니어들과
지속적으로 소통하며 기술 내용을 보다 정확하고 이해하기 쉽게 풀어내고자 했습니다.
이를 통해 전문성이 필요한 반도체 기판 기술을 일반 관람객도 쉽게 접하고 이해할 수 있는
전시 콘텐츠로 구현할 수 있었습니다.
Q3. 이번 KPCA Show 2026을 마치며 포부와 느낀점이 있나요?
A3. 앞으로도 KPCA를 비롯한 다양한 전시회를 통해 LG이노텍의 반도체 기판 제품과 기술을
더욱 효과적으로 알리고, 사업 경쟁력 강화에 기여할 수 있도록 노력하겠습니다.
이번 전시를 통해 LG이노텍의 반도체 기판 기술을 더욱 가까이에서 만나볼 수 있었습니다.
앞으로 더 발전된 반도체 기판이 필요한 시대,
LG이노텍은 기술력과 혁신을 바탕으로 우주, 통신, 자율주행, 로봇 등
미래 산업을 향해 나아가고 있습니다.
LG이노텍이 만들어갈 기술과 새로운 모습을 기대해 주세요!
