안녕하세요! 저희는 LG이노텍 대학생 기자단 1기 3팀입니다!
살다 보면 예기치 못한 곳에서 생각지도 못한 만남을 겪게 되는데요. 얼마 전 제가 겪었던 얘기를 하나 들려드릴까 합니다.
며칠 전 과제를 위해 전 카페에서 시간을 보냈답니다.
카페에서 과제를 마치고 일어서려는 순간, 저에겐 비극이 일어났습니다.
바로 저에게 없어서는 안 될, 핸드폰이 산산조각 났습니다.
너무 놀라서 좌절하고 있는 저에게 갑자기 한 줄기의 빛이 비치는 것 같았습니다.
꿈 같은 소리라 생각하실 지 모르지만 저에게 하늘에서 내린 요정이 나타났습니다.
평소 같았으면 저 또한 믿지 않았겠지만, 이미 저에게는 청천벽력 같은 일이 일어난 상태였기에
속는 셈 치고 그 요정을 믿어보기로 했습니다.
< 터치 스크린 패널 >
"응. 다른 것들 보다는 눈에 익는 것 같아."
"문자나 그림 등이 표시되어 있는 곳을 직접 누름으로써 기기를 제어할 수 있는 기능을 수행하지. 과거에는 은행 ATM이나 CD기에서만 볼 수 있었는데, 요즘은 휴대폰이나 게임기, 네비게이션, 테블릿 PC 등 다양한 곳에서 사용되고 있어. 사용자의 입력, 편리 등을 위한 장치로 디스플레이에 표시되어 있는 버튼을 손가락이나 전용 펜만으로 쉽게 조작 가능할 수 있는 게 특징이야."
"어? 그런데 요즘은 손가락이 아니면 작동이 불가능한 휴대폰도 있잖아. 내 것도 그런데?"
"오, 좋은 질문이야. 그 중 LG이노텍은 화면 접촉 시 발생하는 미세한 충/방전 변화를 분석하고 이를 통해 반응하는 정전용 방식의 제품을 생산하는데. 이를 통해 오직 손가락의 정전기만을 인식하기 때문에 우리 휴대폰이 손가락에만 반응 하는 거지. 또한 작동이 부드럽고 오작동이 적은 장점도 있어."
"우와 짱이다. 그러면 LG에서 나온 핸드폰은 유난히 액정이 큰 편이잖아. 그것도 이거랑 관련이 있는 거야?"
"똑똑한걸? 맞아, 바로 세계최초로 Film위에 미세패턴을 형성해서 화면의 테두리를 최소화 시키는 거지. 전자기기의 초 슬림화, 화질 및 대화면 Input Device를 선두하고 있어.
뿐만 아니라 LG이노텍은 2013년 7월 세계 최초로 기존 커버유리일체형(G2) 터치윈도의 성능을 개선한 셀(Cell) 타입 어드밴스드 커버유리일체형(Advanced G2) 터치윈도우 양산에 성공하며 글로벌 최고 수준의 기술력을 다시 한번 입증했어!
LG이노텍은 신공법 적용이라는 과감한 시도와 소재부터 생산설비까지 새로 만들어낸 끈질긴 노력으로 터치윈도우의 성능, 품질, 생산성 3박자를 모두 갖춘 어드밴스드 G2 터치윈도우를 선보였지.
어드밴스드 G2 터치윈도우는 기존 G2 터치윈도우의 측면 베젤 두께 2.62mm를 1.9mm까지 좁혔고, 터치윈도우의 좌우 베젤에 있던 회로를 절반 가까이 줄이는 ‘듀얼 라우팅(Dual Routing)’ 공법을 양산 제품에 도입하는데 성공한 거야. 동일한 크기의 스마트폰에서 더 넓은 화면 구현이 가능하지. "
"정말 LG이노텍의 터치스크린패널은 어마어마하네!"
< PCB >
"PCB는 Printed Circuit Board의 약자로 컴퓨터, 스마트폰 등 전자기기에서 흔히 볼 수 있는 녹색의 인쇄 회로 기판이야. 전자기기들을 만들려면 복잡한 회로를 설계해서 그것을 구현해야 하는데 PCB가 전기 배선을 배선 도형으로 표현해서 회로 설계를 구현하는 역할을 해. 그리고 PCB 위에 여러 전자부품들을 배치할 수 있고 PCB는 그것들을 회로를 통해서 연결해 주는 거야"
"음 잠깐, 그럼 Build-Up PCB는 뭔데?"
"기존 PCB와 제조 공법은 유사한데 기존 PCB는 만들 때 Mechanical Drill을 사용했다면 Build-Up PCB는 Laser Drill을 사용해. 70마이크론 이하의 미세 홀을 가공할 수 있다는 것이 특징이야. 따라서 미세한 회로 배선을 많이 생성할 수 있어서 더 작은 판으로 기존 PCB와 같은 역할을 하는 장점이 있지. 보통 스마트폰이나 휴대폰의 메인 기판으로 사용돼. 특히 LG이노텍의 Build-Up PCB는 80마이크론 이하의 미세 홀을 가공할 수 있기 때문에 전자제품의 초 슬림화를 이끌어나가고 있어."
"아~ 호기심이 많구나. 좋아 그런 질문! 그것도 PCB의 일종으로 Rigid-Flexible PCB를 줄여서 RFPCB라고 불러.
연성이 있는 소재를 사용한 Flexible PCB와 단단한 Rigid PCB를 합쳐서 만든 것인데 유연성, 혹은 굴곡성이 있어서 3차원적으로 회로 연결이 가능해.
때문에 더 밀도도 높고, 크기도 작아지게 되지. 여러 전자제품에 두루 쓰이는데 위에서 말한 유연성, 3차원 회로 연결 덕분에 디지털 기기의 성능은 높이면서도 작고 유연한 형태의 디자인을 가능케 하고 있어."
"이제 남은 것들은 너무 생소한 것 같아"
"실망 할 필요 없어. 이제부터는 내가 자세히 가르쳐줄게"
< FC CSP >
“ 예전에는 이러한 과정에서 기판과 반도체를 연결할 때 와이어로 직접 연결하는 wire-bond방식을 사용했지만, 요즘에는 와이어를 쓰지 않고 납땜처럼 작은 ball(Solder Bump)을 만들어서 연결해주는 방식을 사용하는데 이 방법이 바로 Filp Chip 방법이고, 이렇게 만들어진 CSP를 FCCSP라고해.
와이어로 연결 할 때에는 와이어가 차지하는 부피만큼의 공간이 필요했지만, FC방식을 사용하면 볼로 연결하게 되니까 와이어를 사용할 때 보다 차지하는 부피가 훨씬 줄어들게 되겠지?
즉, 와이어가 차지하는 공간만큼을 없앨 수 있으므로 패키징 밀도가 높아지게 되고
고밀도로 제작을 할 수 있으니까 같은 양을 만들더라도 더 작게, 더 가볍게가 가능하게 되.
그리고 반도체 칩과 기판 사이의 거리가 최소화 되기 때문에 전기적 성능도 훨씬 향상된다는 거!”
< SIP >
” Coreless기술은 열 방산이 잘 되게 하며 신호잡음을 감소시킬 수 있어. 그리고 무엇보다, core layer가 없으니까 기판을 얇게 만들 수 있지. 그 뿐만 아니라, 패키지 안의 특정 부품의 기판에 따로 설계도 할 수 있고, 짝수/홀수층으로 자유자재 설계가 가능해서 보다 더 작은 패키지를 만들 수 있어. 즉, 하나의 패키지에 시스템을 모두 넣게 되면 여러 개를 따로따로 넣었을 때에 비해 패키지의 두께가 감소하고, 디자인 자유도가 증가하며 열 방산이 잘 되기 때문에 반도체의 기능이 극대화 되는거야.”
“이제 기판소재에 대해서 잘 알겠니? 순서대로 조립도 잘 했지?”
“응! 도와줘서 정말 고마워 이노텍요정!”
그 이후에 어떻게 됐는지 궁금하시다구요?
요정을 만나서 전 휴대폰에 대해서 샅샅이 알 수 있는 시간을 가졌지만 친절한 LG서비스 센터로 비로서 향하고 나서야 내 휴대폰의 켜진 화면을 볼 수 있었습니다.
그래도 그 날의 기억은 잊지 못할 것 같습니다. 여러분들에게 언제 우리 LG이노텍 요정이 찾아갈지 모르니 다들 주의 깊게 살펴보길 바래요.
그럼 전 이만 물러갑니다. 안녕.
