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■ 10월 25일, 중국 상해서 ‘열전 반도체 테크 포럼’ 개최 ■ 최신 열전 반도체 기술·제품 동향 및 활용 사례 발표 ■ “중국 시장에 열전 반도체 기술 가치 알리는 좋은 기회”
LG이노텍이 중국 열전(thermoelectric, 熱電) 반도체 시장 확대를 위해 직접 나선다. LG이노텍(대표 박종석, 011070)이 최신 열전 반도체 기술을 선보이는 ‘열전 반도체 테크 포럼’을 오는 10월 25일 중국 상하이 하얏트 리젠시에서 개최한다고 12일 밝혔다. 열전 반도체는 전기를 공급해 냉각·가열 기능을 구현하고, 온도차를 이용해 전력을 생산하는 혁신 기술이다. 이 기술로 컴프레서나 열선 없이 간편하게 냉각·가열이 가능하고, 외부 온도의 변화에도 원하는 온도로 정밀하게 제어할 수 있다. 또한 폐열(廢熱)을 회수하여 전기에너지로 재활용이 가능한 친환경 기술이다. LG이노텍은 소형 냉장고, 정수기 등 생활 가전에서 통신, 냉각 설비 등 산업용 장비와 차량, 선박, 웨어러블 기기 등으로 열전 반도체 기술 적용 분야를 넓혀가는데 주력하고 있다. LG이노텍은 글로벌 제조 강국을 목표로 하고 있는 중국을 첫 글로벌 포럼 개최지로 선택했다. 그만큼 열전 반도체 기술에 대한 잠재 수요가 클 것으로 판단해서다. 이번 포럼을 통해 LG이노텍은 최신 열전 반도체 기술을 중국 시장에 소개해 기술 활용을 촉진하고 여러 기업·기관과 사업 협력 기회를 만들어 나간다는 방침이다. ‘열전 반도체 테크 포럼’의 테마는 ‘열전 기술로 만들어가는 환경친화적이고 편리한 삶(Eco-friendly & Convenient life)’이다. 완제품의 편의성과 디자인을 혁신하고 친환경 장점을 강화할 수 있는 열전 반도체의 가치를 알게 될 것이라는 의미다. 이번 포럼에서는 천리동(Chen, Lidong) 상하이세라믹연구소(SICCAS)교수, 이규형 연세대 교수 등 학계 전문가들이 열전 반도체 기술 동향과 전망, 강점 등에 대해 발표한다. 또한 자동차, 화학 등 주요 업계 관계자들이 산업현장에서 활용하고 있는 열전 반도체 적용 사례를 소개한다. 이와 함께 LG이노텍은 열전 소재부터 소자, 모듈까지 독자 기술로 내재화한 열전 반도체 솔루션과 향후 R&D 로드맵을 공개한다. 열전 반도체 적용 제품을 참가자들이 직접 체험해볼 수 있는 전시부스도 마련한다. 회사 관계자는 “이번 포럼은 친환경 열전 반도체 기술의 가치와 미래 활용 가능성을 중국 시장에 알리는 좋은 기회가 될 것”이라고 말했다. 이번 포럼은 사전 신청하면 누구나 참가할 수 있다. 참가 신청은 9월 17일부터 10월 22일까지 열전 반도체 포럼 홈페이지(temforum.lginnotek.com/cn)에서 하면 된다. 자세한 사항은 홈페이지 또는 포럼 사무국(temforum@lginnotek.com)을 통해 확인할 수 있다. 한편 LG이노텍은 지난 4월 국내 최초로 나노 다결정 소재를 적용한 열전 반도체 양산 라인을 구축한 바 있다. 6월에는 마곡 LG이노텍 R&D캠퍼스에서 학계 및 업계 관계자 500여 명이 참석한 가운데 ‘열전 반도체 테크 포럼’을 성황리에 개최해 업계의 주목을 받았다. ###
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