반도체 패키지 (1) 썸네일형 리스트형 LG이노텍, AI로 기판 설계도 불량 초기에 잡는다 2023.10.24 ■ AI로 회로 설계도 모든 영역 ‘전수검사’ ■ 회로 불량패턴 데이터 1만6천건 학습한 AI가 불량 90%이상 검출 ■ 고객에게 최적화 설계도 선 제안…차별화된 고객가치 창출 LG이노텍(대표 정철동, 011070)은 기판 제품 설계도의 결함을 초기에 찾아내는 인공지능(AI) 기반 설계도 사전 분석 시스템을 도입했다고 24일 밝혔다. LG이노텍은 올해부터 무선주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP), 안테나 인 패키지(AiP) 등 반도체용 패키지 서브스트레이트(PS) 제품군 설계도 사전 분석에 AI를 적용했다. AI로 기판 설계도의 취약 영역을 개발 단계에서 빠르고 정확하게 찾아내, 제품의 초기 수율을 끌어올린다는 전략이다. ■ AI로 사전 회로 설계도 모든 영역 ‘전수검사’ 고밀도 미세회로가 집적된 PS.. 이전 1 다음
