LG이노텍 열전 반도체 기술, 협탁 냉장고에 쏙!
2018.11.19
■ ‘협탁 냉장고용 열전모듈’ 양산, ‘LG 오브제’ 냉장고에 적용 ■ 컴팩트한 크기, 소리·진동 최소화, 냉각 성능 향상 ■ “웨어러블 기기, 차량·선박, 통신 등 적용분야 확대해 나갈 것” LG이노텍의 열전(thermoelectric, 熱電) 반도체 기술이 협탁(俠卓, 침대 옆에 놓는 작은 탁자)냉장고에 적용됐다. LG이노텍(대표 박종석, 011070)은 독자 기술로 ‘협탁 냉장고용 열전 반도체 모듈(이하 협탁 냉장고용 열전모듈)’ 양산에 성공했다고 19일 밝혔다. 이 모듈은 LG전자가 최근 출시한 ‘LG 오브제(LG Objet)’ 냉장고에 탑재됐다. ‘LG 오브제’ 냉장고는 냉장고와 협탁을 하나로 결합한 신개념 융복합 제품이다. 열전모듈은 열전소자, 방열판, 방열팬이 합쳐진 부품으로 냉각용 컴프레서..
