AiP기판 (1) 썸네일형 리스트형 LG이노텍, ‘KPCA show 2021’에서 첨단 기판 기술 선보인다! 2021.10.06 ■ 6~8일, 국제전자회로 및 실장산업전(KPCA show 2021) 참가 ■ 5G AiP 기판, RF-SiP 기판, COF 등 차별화 제품 공개 LG이노텍(대표 정철동, 011070)이 오늘부터 8일까지 인천광역시 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘국제전자회로 및 실장산업전(KPCA show 2021)’에 참가해 최신 기판 제품과 기술을 선보인다. ‘국제전자회로 및 실장산업전’은 국내 최대 전자회로 전문 전시회다. 올해는 국내외 105개 업체가 참가해 기술 동향을 공유한다. 전자회로기판은 스마트폰, TV 등 전자제품의 신경망에 해당하는 핵심 부품으로 회로를 통해 부품 간 전기 신호를 전달한다. 개회식에는 정철동 사장이 참석했다. 정 사장은 축사를 통해 “기판과 반도체 패키징 산업은 팬데믹을 비롯한 많은 변화와.. 이전 1 다음
