CU-POST (1) 썸네일형 리스트형 월클 기술 보여드림! 스마트폰을 더 얇게, 성능은 더 강력하게 2025.08.06 어떻게 스마트폰을 연필보다 더 얇으면서도성능은 더 강력하게 만들 수 있는걸까요? 👀 LG이노텍이 세계 최초로 개발하고 양산에 성공한차세대 기판 기술, 코퍼 포스트(Cu-Post, 구리 기둥) 기술 덕분인데요🙌 이 기술은 반도체 기판에 구리 기둥을 세우고그 위에 솔더볼을 얹어 메인보드와 연결하는 방식이에요. 기존 방식보다 솔더볼이 차지하는 면적과 크기를 확 줄였고,기판 안에 회로는 더 촘촘히 넣을 수 있게 되었답니다! 게다가 구리는 열전도율이 높아서 기기 발열도 빠르게 해소 가능하다는 것이 큰 강점이죠. LG이노텍은 이 차세대 기판 기술을 모바일용 반도체 기판인RF-SiP, FC-CSP 기판 등에 적용해 지속 선점해 나갈 계획입니다👍 크기는 더 작게, 성능은 더 높게!LG이노텍이 반도체 기판 혁신을 .. 이전 1 다음
