KPCA전시회 (1) 썸네일형 리스트형 LG이노텍, ‘KPCA show 2026’서 차세대 기판 기술력 뽐낸다 2026.09.09 ■ AI 가속기용 FC-BGA 첫 선…고집적·대면적 기술 하이라이트■ 칩 임베딩·유리기판 등 차세대 FC-BGA 핵심 기술 공개■ 업계 최초 귀금속 도금 없는 친환경 스마트 IC 기판 전시 LG이노텍(사장 문혁수, 011070)이 오는 9일부터 11일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2026(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가, 차세대 기판 기술 및 제품을 선보인다. 올해 23회째를 맞는 KPCA show는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회 (KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 350여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유한다. LG이노텍은 AI 시대를 맞아 수요가 급증하고 있는 FC-BGA(Flip Chip-Ball G.. 이전 1 다음
