SIP (2) 썸네일형 리스트형 AiP? SiP? IT기술을 혁신하는 기판소재 살펴보기 2022.10.07 ‘내 손 안의 컴퓨터’라는 수식어와 함께 세상 밖으로 나온 스마트폰은 수식어를 넘어서는 기술들을 탑재하며 많은 사람들의 일상을 편리하게 만들고 있습니다. 경박단소, 즉 가볍고 얇고 짧고 작은 단말기에 더욱 다양한 기능을 넣는 것이 요구되면서 수많은 전기 회로들을 연결하는 기판은 곧 스마트폰 기술의 핵심이 되었어요. LG이노텍은 글로벌 No.1 소재ㆍ부품기업답게 선진적인 기판소재 기술을 선보이고 있습니다. 최근 높은 수요에 비해 공급량이 적어 화제가 된 FC-BGA와 더불어 AiP와 SiP 또한 경쟁력을 갖추기 위해 연구개발을 거듭하고 있는데요. 이름만 들어서는 쓰임새를 명확히 알 수 없는 AiP와 SiP를 간단하게 정리해보았습니다. 스마트한 세상을 설계하는 기판 기술 기판은 복잡한 연산을 처리하는 IC(.. LG이노텍 반도체(Semiconductor) 히어로스를 소개합니다! 2017.01.04 이전 1 다음
