TMR (1) 썸네일형 리스트형 LG이노텍, 열전모듈 양산 2017.01.18 ■ 반도체 소자로 -50 ~ 80℃ 전자식 냉각•가열 ■ 가전 소형•경량화, 차량 편의•안전성 강화 ■ 초미세 나노공법으로 소재•소자 성능 향상 LG이노텍(대표 박종석, 011070)이 냉각과 가열이 모두 가능한 첨단 부품 ‘열전모듈(Thermoelectric Module)’을 양산했다. 기존 냉온 장치 대비 작고 가벼워 가전이나 자동차 등의 디자인 개선과 편의성, 안전성 향상에 좋다. 열전모듈은 반도체 소자에 전기를 공급해 온도를 제어하는 전자식 냉각•가열 부품이다. 성질이 다른 반도체에 전기가 흐르면 한쪽은 발열, 반대쪽은 냉각되는 ‘펠티어 효과(Peltier effect)’를 이용한다. LG이노텍 열전모듈은 약 4밀리미터 두께의 얇은 소자에 방열판 등을 장착한 반제품 타입이다. 냉각 컴프레서나 열선.. 이전 1 다음
