ap모듈 (1) 썸네일형 리스트형 LG이노텍, 車 AP 모듈 ‘출사표’ 반도체용 부품 사업 힘준다! 2025.02.19 ■ ADAS∙디지털 콕핏용 車 반도체 부품…커넥티드카 시대 수요 급증 ■ 칩셋∙메모리 등 부품 400개, 6.5 X 6.5cm 모듈 하나에 모두 담아 ■ “2025년 하반기 양산 목표…견고한 사업 포트폴리오 구축 가속화” LG이노텍(대표 문혁수, 011070)이 신제품인 차량용 애플리케이션 프로세서 모듈(Application Processor Module∙이하 AP 모듈)을 앞세워 전장부품 시장 공략에 본격 나선다고 19일 밝혔다. 이를 통해 기존 전장부품사업을 차량용 반도체 분야로 확대할 수 있게 됐다. ‘차량용 AP 모듈’은 차량 내부에 장착돼 ADAS(첨단운전자보조시스템), 디지털 콕핏(Digital Cockpit)과 같은 자동차 전자 시스템을 통합 제어하는 반도체 부품이다. 컴퓨터의 C.. 이전 1 다음
