안녕하세요. 뉴스룸지기입니다. :)
여러분은 LG이노텍 공식 사이트에 자주 방문하는 편인가요?
저는 출석 체크를 하듯 매일매일 방문하고 있는데요.
모양도 쓰임도 모두 다른 부품들을 보고 있으면
신기하고 재미있어서 시간이 훌쩍 지나가곤 한답니다!
부품 중에는 COB, COF, CSP 등
약자로 표기된 이름을 가진 부품들도 많이 보이는데요!
이 부품들의 풀네임은 무엇이었을까요?
오늘 LG이노텍 뉴스룸에서는
궁금한 이름의 부품들에 대해서
낱낱이 알려드리려고 합니다.
● COB(Chip On Board)
‘COB’는 ‘Chip On Board’의 약자이며
여권, 전자주민증, 신용카드 등에 필요한 정보가 저장된 IC칩을
기판 위에 부착해서 전기 신호로 정보 전달을 하는 부품입니다.
접촉식(Contact type)과 비접촉식(Contactless type)이 있으며,
접촉식은 제품의 기능에 따라
Single type과 *NFC기능 구현이 가능한 Dual Type으로 구분됩니다.
LG이노텍의 COB는
Ni/Au, Ni/Pd, LG SIM, Ultra Sim 도금 등
다양한 표면 처리 기술로 ‘고강도’이며,
120㎛의의 얇은 두께로 ‘초슬림’이라는 특장점을 가지고 있습니다.
*NFC(Near Field Communication): 3.56MHz 대역의 주파수를 사용하여 약 10cm 이내의 가까운 거리에서 데이터를 주고받는 양방향 무선 통신 기술
● COF(Chip On Film)
‘COF’는 ‘Chip On Film’의 약자이며
Drive IC를 실장 후, 판넬과 *PCB를 상호 연결 시켜주며
판넬의 각 화소를 구동할 전기적 신호를 전달하는 디스플레이 핵심 부품입니다.
차세대 *플렉시블/*웨어러블 디스플레이에 적합한 소재이며
스마트폰의 얇고 좁은 베젤을 가능하게 합니다.
LG이노텍의 COF는
부품 연결 자유도 확대를 위해 ‘유연성’을 극대화했으며,
12㎛의 얇은 두께로 ‘고밀도’, ‘초슬림’이라는 특장점을 가지고 있습니다.
*PCB(Printed Circuit Board): 집적 회로, 저항기 또는 스위치 등의 전기적 부품이 납땜되는 얇은 판.
*플렉시블 디스플레이(Flexible Display): 재료가 유연하여 접거나 말을 수 있는 디스플레이 장치.
*웨어러블 디스플레이(Wearable Display): 여러가지 방법에 따라 적합한 모양으로 착용할 수 있는 디스플레이 장치.
● CSP(Chip Scale Package)
‘CSP’는 ‘Chip Scale Package’의 약자이며
반도체 부품의 실장면적을 최소화한
3층 구조의 매우 얇은 기판으로
가전, 모바일, 차량, 조명에 적용되는 부품입니다.
LG이노텍의 CSP는
층별 두께 공차를 제어하여 제작됐기 때문에
90 ± 10㎛의 얇은 두께로 ‘고밀도’, ‘초슬림’이라는 특장점을 가지고 있으며,
제조공정 최적화 및 공정 모니터링으로 고신뢰성을 확보하였습니다.
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