기판기술 (2) 썸네일형 리스트형 세계 최초로 개발하고 세계 최초로 공개한 기술의 정체! 2025.10.16 최근 LG이노텍이 KPCA Show 2025에서 차세대 기판 기술을 공개했습니다👏 이 날의 하이라이트는 바로,세계 최초로 개발한 ‘코퍼 포스트’ 기술이였습니다! 반도체 기판에 구리 기둥을 세워 솔더볼을 얹는 방식으로기판 크기를 최대 20% 줄이고 발열까지 개선했어요✨ 고사양, 초소형화가 필수인 모바일용 반도체 기판에 최적화된 기술이라고 할 수 있죠!여기에 AI 데이터센터용 대면적 FC-BGA 도 최초로 공개했는데요😎 무려 가로 118mm, 세로 115mm 크기의 기판으로, 미세 패터닝과 초소형 비아 기술이 적용된 고성능 제품입니다⭐ 또한, 멀티레이어 코어 기판과 차세대 유리기판 기술까지 선보이며차세대 기판 혁신을 선도하고 있는 LG이노텍! 모바일, 디스플레이, 서버까지 아우르는 최첨단 기판 기술 라인.. 디지털전환(DX) 선도 기업 LG이노텍의 인공지능(AI) 활용법! 2023.12.14 마이크로미터 단위의 PS기판! 섬세한 기술력만큼이나 눈으로 확인하기 어려울 정도로 회로의 크기가 미세하고 복잡한데요.😵😵 LG이노텍은 이 회로들을 효과적으로 검사하기 위해 AI 기반 회로 설계도 사전 분석 시스템을 도입했습니다👍 1만 6천 건의 불량 패턴 데이터를 학습하고 설계도의 미세한 부분들을 시각화, 점수화하여 오차율을 최소화하고 있어요.🧐 테스트 생산을 하지 않아도 되어 💸비용은 줄이고, 신속한 검사 시간으로 ⏰️시간 효율은 늘리고! 완벽에 가까운 기판을 만들어내는 LG이노텍의 기술력이 궁금하다면, 지금 바로 1분 뉴스 숏텍으로 확인해보세요!🧡 ▼ ▼ ▼ 이노TV의 1분 뉴스, 숏텍 으로 알아보기▼ ▼ ▼ 이전 1 다음
