기판산업 (1) 썸네일형 리스트형 LG이노텍 ECTC 참가, AI 반도체 기판 기술 무엇이 달라졌나? 2026.06.23 [핵심 요약] - LG이노텍이 ECTC 2026에서 AI 반도체 기판 기술을 공개했습니다.- 대면적 기판, 칩 임베딩, Cu-Post 기술이 LG이노텍의 핵심 경쟁력입니다. - 이번 전시는 글로벌 고객 협력 확대 및 AI 반도체 시장 공략의 출발점으로 매우 의미가 큽니다. Q1. ECTC란 어떤 전시회이며 LG이노텍은 왜 참가했나요?ECTC(Electronic Components and Technology Conference)는 👉 미국 IEEE((Institute of Electrical and Electronics Engineers, 전자전기학회)가 주최하는세계 최대 반도체 패키징 분야 국제 컨퍼런스입니다. LG이노텍은 이번 행사에 처음 참가해👉 A.. 이전 1 다음
