기판소재 (18) 썸네일형 리스트형 [What’s that?] 영화 <HER> 속 사만다, LG이노텍의 ‘이것’이 필요하다! 2024.12.11 영화 속 사만다,LG이노텍의 ‘이것’이 필요하다! 사랑은 꼭 사람만 할 수 있을까요? 내 취향과 마음을 찰떡같이 알아주고, 언제 어디서나 내 곁을 지켜주는 존재가 있다면 어떨까요? 영화 의 주인공, ‘테오도르’는 외롭고 공허한 마음에 스스로 생각하고 느끼는 인공지능 운영체제 ‘사만다’를 구매하게 돼요. 자신의 말에 세심하게 귀 기울여주고, 대화하면 항상 즐거운 ‘사만다’에게 ‘테오도르’는 의지하죠. 그렇게 시간이 흐르고, ‘사만다’를 향한 마음이 점점 깊어지는 걸 느낀 ‘테오도르’는 인공지능 운영체제와 연애 아닌 연애(?)를 시작하게 됩니다. 영화 가 개봉한 건 지금으로부터 10년 전인데요. 당시 영화는 크게 흥행했지만 ‘인공지능과의 사랑’이라는 주제가 현실적이라고 생각하는 사람은 거의 없었죠. 하.. [현장스케치] KPCA show 2024 현장으로! 📸 2024.09.04 국제PCB 및 반도체패키징산업전, KPCA show 2024가 오늘(9월 4일) 인천 송도 컨벤시아에서 개막했습니다! 이번 전시는 국내외 240여개 업체가 참가해 각 사의 최신 기술을 앞다퉈 내보이고 있는데요.LG이노텍도 기판소재 혁신 제품과 기술력을 선보일 전시 부스를 마련해 많은 관람객들의 눈길을 사로잡고 있어요〰️👀 LG이노텍은 기판 기술을 50년 이상 쌓아온 업계 선두주자로, 국내 뿐 아니라 글로벌 시장에서도 독보적 위치를 선점한 제품을 여럿 보유하고 있는데요. 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 RF-SiP(무선주파수 시스템인패키지)와 글로벌 M/S 1위의 COF(Chip On Flim)은 물론, 고부가 반도체용 기판인 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array.. LG이노텍, ‘KPCA show 2024’서 혁신 기판 선보인다! 2024.09.04 ■ 고부가 FC-BGA 혁신 기술, 전시 하이라이트로 앞세워■ 유리기판 등 차세대 기판 기술 첫 공개 ■ 전시 기간 채용 상담회 진행…기판 분야 우수인재 확보나서 LG이노텍(대표 문혁수, 011070)이 9월 4일부터 6일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2024(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가해, 혁신 기판을 전시한다고 4일 밝혔다. 올해 21회를 맞는 KPCA show는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 240여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유한다. LG이노텍은 고부가 반도체용 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(Flip Chip Ball grid Array, 이하 FC-B.. 기판소재의 미래를 한눈에! KPCA show 2023 2023.10.26 올해 20회를 맞은 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회 KPCA show 2023 차별화된 기술력으로 글로벌한 성장세를 보이고 있는 LG이노텍도 첨단 기판소재 제품들을 선보였습니다. 🤗 ✅ 관련 콘텐츠 더보기 https://news.lginnotek.com/1377 LG이노텍, ‘KPCA show 2023’서 고부가 반도체용 기판 선보인다■ 신성장 동력 FC-BGA, 전시 하이라이트로 앞세워 ■ 독보적 기판 공정 기술 적용 RF-SiP·2메탈COF도 관전 포인트 ■ “차별화된 고객경험 제공하는 기판소재 신제품 지속 출시할 것” LG이노텍(대news.lginnotek.com KPCA 협회장을 맡고있는 LG이노텍의 CEO, 철동님의 🎤개회사를 시작으로 나날이 발전해가는 기판소재의 오늘과 내일을 만나볼 수 있.. LG이노텍, AI로 기판 설계도 불량 초기에 잡는다 2023.10.24 ■ AI로 회로 설계도 모든 영역 ‘전수검사’ ■ 회로 불량패턴 데이터 1만6천건 학습한 AI가 불량 90%이상 검출 ■ 고객에게 최적화 설계도 선 제안…차별화된 고객가치 창출 LG이노텍(대표 정철동, 011070)은 기판 제품 설계도의 결함을 초기에 찾아내는 인공지능(AI) 기반 설계도 사전 분석 시스템을 도입했다고 24일 밝혔다. LG이노텍은 올해부터 무선주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP), 안테나 인 패키지(AiP) 등 반도체용 패키지 서브스트레이트(PS) 제품군 설계도 사전 분석에 AI를 적용했다. AI로 기판 설계도의 취약 영역을 개발 단계에서 빠르고 정확하게 찾아내, 제품의 초기 수율을 끌어올린다는 전략이다. ■ AI로 사전 회로 설계도 모든 영역 ‘전수검사’ 고밀도 미세회로가 집적된 PS.. KPCA show 2023 개막 현장스케치 📸 2023.09.07 LG이노텍이 소개하는 KPCA show 2023! 국제PCB 및 반도체패키징산업전, KPCA show 2023이 오늘(9월 6일) 인천 송도 컨벤시아에서 개막했습니다. 👏👏 특히 이번 KPCA는 올해로 20회를 맞아 그 의미를 더했습니다. 전시의 시작을 알리는 개막식은 KPCA 협회장을 맡고있는 LG이노텍의 CEO, 철동님의 개회사로 힘차게 시작되었습니다! 🤗 LG이노텍도 ✨기판소재✨ 제품들을 소개할 전시 부스를 마련했는데요! LG이노텍 부스는 전시장 입구에 위치해 오가는 이들의 이목을 사로잡고 있습니다-! 부스는 FC-BGA존, 패키지 서브스트레이트존, 테이프 서브스트레이트존 으로 구성되어 LG이노텍의 기판 기술을 직접 체험하고 한 눈에 살펴볼 수 있습니다! 👀 KPCA show 2023은 오는 9월 .. 성능은 높이고 크기는 줄이는 양면의 혁신, LG이노텍 2Metal COF 2023.04.10 디지털기기만큼 다채롭고도 놀라운 변신을 거듭하는 존재가 있을까요? 곡선으로 휘어지는 것은 물론, 몇 번을 접었다 펴도 무리 없는 디스플레이가 당연해지고 있습니다. 이른바 ‘상소문 에디션’이라고 불렸던 롤러블 제품이 이목을 끌기도 했고요. 종이처럼 여러 번 접을 수 있는 디스플레이가 등장할 수 있다고도 하죠. 그만큼 디스플레이는 유연해지고, 디바이스는 슬림해지고 있어요. 이렇게 다양한 형태의 디스플레이가 나올 수 있는 것은 COF(Chip On Film)라는 부품 덕분입니다. 나아가 COF를 기술적으로 업그레이드한 2Metal COF가 만들어지면서 더욱 혁신적인 변화를 이끌고 있는데요. 디지털기기의 무한 변신에 왜 COF가 필요할까요? COF를 업그레이드한 2Metal COF는 얼마나 차별화된 장점을 갖고.. AiP? SiP? IT기술을 혁신하는 기판소재 살펴보기 2022.10.07 ‘내 손 안의 컴퓨터’라는 수식어와 함께 세상 밖으로 나온 스마트폰은 수식어를 넘어서는 기술들을 탑재하며 많은 사람들의 일상을 편리하게 만들고 있습니다. 경박단소, 즉 가볍고 얇고 짧고 작은 단말기에 더욱 다양한 기능을 넣는 것이 요구되면서 수많은 전기 회로들을 연결하는 기판은 곧 스마트폰 기술의 핵심이 되었어요. LG이노텍은 글로벌 No.1 소재ㆍ부품기업답게 선진적인 기판소재 기술을 선보이고 있습니다. 최근 높은 수요에 비해 공급량이 적어 화제가 된 FC-BGA와 더불어 AiP와 SiP 또한 경쟁력을 갖추기 위해 연구개발을 거듭하고 있는데요. 이름만 들어서는 쓰임새를 명확히 알 수 없는 AiP와 SiP를 간단하게 정리해보았습니다. 스마트한 세상을 설계하는 기판 기술 기판은 복잡한 연산을 처리하는 IC(.. LG이노텍, ‘KPCA show 2022’에서, 고객경험 혁신 제품 선보인다! 2022.09.20 ■ 21~23일, 신사업 FC-BGA 기판 첫 공개 ■ 무선 주파수 패키지 기판, 칩온필름 등 글로벌 1위 제품 전시 ■ “고객경험 혁신 위한 기판소재 신제품 지속 출시” LG이노텍(대표 정철동, 011070)이 9월 21일부터 23일까지 인천광역시 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA show 2022)’에 참가해 기판소재 신제품을 선보인다. ‘KPCA show 2022’는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국제 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 180여개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유한다. 첫날 개막식에는 KPCA 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장이 개회사를 할 예정이다. 이번 전시회에서 LG이노텍은 ‘플립칩 볼그리드 어.. 이전 1 2 다음
