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기판소재

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기판소재의 미래를 한눈에! KPCA show 2023 2023.10.26 올해 20회를 맞은 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회 KPCA show 2023 차별화된 기술력으로 글로벌한 성장세를 보이고 있는 LG이노텍도 첨단 기판소재 제품들을 선보였습니다. 🤗 ✅ 관련 콘텐츠 더보기 https://news.lginnotek.com/1377 LG이노텍, ‘KPCA show 2023’서 고부가 반도체용 기판 선보인다■ 신성장 동력 FC-BGA, 전시 하이라이트로 앞세워 ■ 독보적 기판 공정 기술 적용 RF-SiP·2메탈COF도 관전 포인트 ■ “차별화된 고객경험 제공하는 기판소재 신제품 지속 출시할 것” LG이노텍(대news.lginnotek.com KPCA 협회장을 맡고있는 LG이노텍의 CEO, 철동님의 🎤개회사를 시작으로 나날이 발전해가는 기판소재의 오늘과 내일을 만나볼 수 있..
LG이노텍, AI로 기판 설계도 불량 초기에 잡는다 2023.10.24 ■ AI로 회로 설계도 모든 영역 ‘전수검사’ ■ 회로 불량패턴 데이터 1만6천건 학습한 AI가 불량 90%이상 검출 ■ 고객에게 최적화 설계도 선 제안…차별화된 고객가치 창출 LG이노텍(대표 정철동, 011070)은 기판 제품 설계도의 결함을 초기에 찾아내는 인공지능(AI) 기반 설계도 사전 분석 시스템을 도입했다고 24일 밝혔다. LG이노텍은 올해부터 무선주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP), 안테나 인 패키지(AiP) 등 반도체용 패키지 서브스트레이트(PS) 제품군 설계도 사전 분석에 AI를 적용했다. AI로 기판 설계도의 취약 영역을 개발 단계에서 빠르고 정확하게 찾아내, 제품의 초기 수율을 끌어올린다는 전략이다. ■ AI로 사전 회로 설계도 모든 영역 ‘전수검사’ 고밀도 미세회로가 집적된 PS..
KPCA show 2023 개막 현장스케치 📸 2023.09.07 LG이노텍이 소개하는 KPCA show 2023! 국제PCB 및 반도체패키징산업전, KPCA show 2023이 오늘(9월 6일) 인천 송도 컨벤시아에서 개막했습니다. 👏👏 특히 이번 KPCA는 올해로 20회를 맞아 그 의미를 더했습니다. 전시의 시작을 알리는 개막식은 KPCA 협회장을 맡고있는 LG이노텍의 CEO, 철동님의 개회사로 힘차게 시작되었습니다! 🤗 LG이노텍도 ✨기판소재✨ 제품들을 소개할 전시 부스를 마련했는데요! LG이노텍 부스는 전시장 입구에 위치해 오가는 이들의 이목을 사로잡고 있습니다-! 부스는 FC-BGA존, 패키지 서브스트레이트존, 테이프 서브스트레이트존 으로 구성되어 LG이노텍의 기판 기술을 직접 체험하고 한 눈에 살펴볼 수 있습니다! 👀 KPCA show 2023은 오는 9월 ..
성능은 높이고 크기는 줄이는 양면의 혁신, LG이노텍 2Metal COF 2023.04.10 디지털기기만큼 다채롭고도 놀라운 변신을 거듭하는 존재가 있을까요? 곡선으로 휘어지는 것은 물론, 몇 번을 접었다 펴도 무리 없는 디스플레이가 당연해지고 있습니다. 이른바 ‘상소문 에디션’이라고 불렸던 롤러블 제품이 이목을 끌기도 했고요. 종이처럼 여러 번 접을 수 있는 디스플레이가 등장할 수 있다고도 하죠. 그만큼 디스플레이는 유연해지고, 디바이스는 슬림해지고 있어요. 이렇게 다양한 형태의 디스플레이가 나올 수 있는 것은 COF(Chip On Film)라는 부품 덕분입니다. 나아가 COF를 기술적으로 업그레이드한 2Metal COF가 만들어지면서 더욱 혁신적인 변화를 이끌고 있는데요. 디지털기기의 무한 변신에 왜 COF가 필요할까요? COF를 업그레이드한 2Metal COF는 얼마나 차별화된 장점을 갖고..
AiP? SiP? IT기술을 혁신하는 기판소재 살펴보기 2022.10.07 ‘내 손 안의 컴퓨터’라는 수식어와 함께 세상 밖으로 나온 스마트폰은 수식어를 넘어서는 기술들을 탑재하며 많은 사람들의 일상을 편리하게 만들고 있습니다. 경박단소, 즉 가볍고 얇고 짧고 작은 단말기에 더욱 다양한 기능을 넣는 것이 요구되면서 수많은 전기 회로들을 연결하는 기판은 곧 스마트폰 기술의 핵심이 되었어요. LG이노텍은 글로벌 No.1 소재ㆍ부품기업답게 선진적인 기판소재 기술을 선보이고 있습니다. 최근 높은 수요에 비해 공급량이 적어 화제가 된 FC-BGA와 더불어 AiP와 SiP 또한 경쟁력을 갖추기 위해 연구개발을 거듭하고 있는데요. 이름만 들어서는 쓰임새를 명확히 알 수 없는 AiP와 SiP를 간단하게 정리해보았습니다. 스마트한 세상을 설계하는 기판 기술 기판은 복잡한 연산을 처리하는 IC(..
LG이노텍, ‘KPCA show 2022’에서, 고객경험 혁신 제품 선보인다! 2022.09.20 ■ 21~23일, 신사업 FC-BGA 기판 첫 공개 ■ 무선 주파수 패키지 기판, 칩온필름 등 글로벌 1위 제품 전시 ■ “고객경험 혁신 위한 기판소재 신제품 지속 출시” LG이노텍(대표 정철동, 011070)이 9월 21일부터 23일까지 인천광역시 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA show 2022)’에 참가해 기판소재 신제품을 선보인다. ‘KPCA show 2022’는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국제 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 180여개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유한다. 첫날 개막식에는 KPCA 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장이 개회사를 할 예정이다. 이번 전시회에서 LG이노텍은 ‘플립칩 볼그리드 어..
2027년까지 공급난? 글로벌 기업들이 FC-BGA를 찾는 이유 2022.08.11 전자기기의 속도와 성능을 모두 향상시켜주는 데다 두께까지 줄여주는 부품이 있습니다. 많은 수요를 자랑하지만 그만큼 공급이 따라주지 않아 전 세계적으로 수급난을 겪고 있다고 하는데요. 반도체 패키지 기판 FC-BGA가 수급난의 주인공입니다. 명칭만 들어서는 정확히 알 수 없는 이 반도체 패키지 기판은 왜 글로벌 IT기업들의 환영을 받고 있을까요? 기존에 사용되던 패키지 기판과는 어떤 점이 다를까요? FC-BGA에 대해 알아봅니다. ‘반도체’와 ‘반도체 패키지 기판’이란 무엇일까? FC-BGA는 ‘플립 칩 볼 그리드 어레이(Flip Chip Ball Grid Array)’의 약자로, 반도체 패키지 기판의 한 종류입니다. FC-BGA가 무엇인지 설명하기에 앞서, 반도체와 반도체 패키지 기판에 대해 먼저 짚고 ..
구한모 LG이노텍 전무, 제 49회 상공의 날 ‘대통령 표창’ 수상 2022.03.30 ■ 일본 수입 100% 의존하던 테이프 기판 국산화 주도 ■ ‘신기술 프리미엄 포토마스크’ 개발로 글로벌 시장 선도 LG이노텍(대표 정철동, 01107)은 DS(Display Solution, 디스플레이 솔루션)사업담당 구한모 전무가 제 49회 상공의 날 ‘대통령 표창'을 수상했다고 30일 밝혔다. 상공의 날은 국내 상공업의 진흥을 촉진하고 상공인들의 의욕을 고취하고자 제정한 날이다. 대한상공회의소는 매년 상공의 날을 기념해 성공적인 기업 경영으로 국가 경제와 산업 발전에 기여한 유공자를 선발, 포상하고 있다. 구 전무는 부품 국산화와 소재·부품 산업의 글로벌 경쟁력 향상에 기여한 공로를 인정받아 올해 수상자로 선정됐다. 2007년 LG이노텍에 입사한 구 전무는 TS/LF(Tape Substrate/Le..
[LG이노텍 직무 이야기!]기판소재개발편(권나경 선임) 2021.10.21 LG이노텍 유튜브 바로보기 ▶ https://youtu.be/a9wjMd50CJk