기판 (10) 썸네일형 리스트형 LG이노텍, ‘KPCA show 2023’서 고부가 반도체용 기판 선보인다 2023.09.05 ■ 신성장 동력 FC-BGA, 전시 하이라이트로 앞세워 ■ 독보적 기판 공정 기술 적용 RF-SiP·2메탈COF도 관전 포인트 ■ “차별화된 고객경험 제공하는 기판소재 신제품 지속 출시할 것” LG이노텍(대표 정철동, 011070)은 9월 6일부터 8일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2023(국제 PCB 및 반도체패키징 산업전)’에 참가해, 첨단 기판소재 제품을 전시한다고 5일 밝혔다. 올해 20회를 맞는 ‘KPCA show’는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회 (KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회로, 국내외 180여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유한다. 첫날 개막식에는 KPCA 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장이 개회사를 할.. 이전 1 2 다음
