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반도체

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기판 안에 반도체를 넣는다고?! 2025.10.02 반도체 산업에서 FC-BGA는 여전히 널리 사용되는 기판 기술로, 서버, 고성능 컴퓨팅, 데이터센터 등 다양한 응용 분야에서 폭넓은 인기를 얻고 있습니다. 오랜 시간 동안 시장에서 높은 신뢰도를 바탕으로 자리 잡은 이 기술은 강력한 경쟁력을 유지하며 반도체 패키징의 필수 요소로 평가받고 있죠. 하지만, 일부 고사양 제품군에서는 신호 전달 속도, 발열 관리, 소형화 등의 특성이 더욱 중요해지면서 이를 충족시키기 위해 새로운 접근이 필요해졌습니다. 그럼 이미 Ball을 통해 소자와 연결하는 방식에서 어떻게 더욱 소자와의 연결 거리를 단축시킬 수 있을까요? 바로 소자를 기판 안에 넣어버리면 됩니다! 어떻게요? 이렇게요! 이렇게 소자를 기판 안에 삽입하여 만드는 혁신적인 기술을 Embedding Subs..
[이벤트] LG이노텍 9월 EVENT 낱말 조합 QUIZ 2025.09.18 LG이노텍 9월 EVENT낱말 조합 QUIZ 안녕하세요.선선한 바람, 청명한 가을 하늘과 함께9월 이벤트를 들고 돌아왔습니다🍂 Q. 힌트를 보고, 낱말을 조합하여 정답을 맞혀주세요💡 LG이노텍은 최근 KPCA Show 2025에서 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인‘OO OOO’ 기술을 선보였습니다. LG이노텍이 세계 최초로 개발에 성공한 이 기술은반도체 기판에 작은 구리 기둥을 세우고,그 위에 납땜용 구슬인 솔더볼을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 기술이에요! 솔더볼을 기판에 직접 부착하는 기존 방식보다 솔더볼의 면적과 크기를 최소화할 수 있어, 기존 대비 더 많은 회로를 반도체 기판에 배치할 수 있고기판의 크기도 최대 20% 정도 줄일 수 있습니다👍 게다가 납 대비 열전도율이 7배 이상 높은 구..
LG이노텍, ‘KPCA show 2025’서 차세대 기판 기술 선보인다 2025.09.03 ■ 고사양∙초소형화 트렌드 이끌 세계 최초 ‘코퍼 포스트’ 기술 공개■ AI∙데이터센터용 대면적 FC-BGA, 유리기판 등 차세대 기판 기술 전시 LG이노텍(대표 문혁수, 011070)이 9월 3일부터 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2025(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가해, 차세대 기판 기술 및 제품을 전시한다고 3일 밝혔다. 올해로 22회째인 KPCA show는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회 (KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 240여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유한다. LG이노텍은 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 ‘코퍼 포스트(Cu-Post, 구리기둥)’ 기술을 비롯해 고부가 반도체용..
반도체는 작아지고, 기판은 커진다? 나노기술과 대형화의 아이러니 2025.08.19 우리가 사용하는 스마트폰, 전기차, 클라우드 서버 같은 첨단 기기들!이 기기들이 지금처럼 놀라운 성능을 발휘할 수 있는 이유 중 하나는 바로 반도체 기술 덕분인데요. 최근 반도체 기술 트렌드의 중심에는 바로 초미세화가 있습니다.2nm, 3nm 공정처럼 트랜지스터를 점점 더 작게 만들어 반도체 칩의 성능은 강력해지고, 효율은 높아지고 있죠. 그런데 흥미로운 사실 하나!반도체 칩이 작아지는 것과는 정반대로 반도체 기판은 점점 더 커지고 있다는 점입니다.작아지는 칩과 커지는 기판이라는 대조적인 기술 진화, 과연 그 이유는 무엇일까요? 반도체 칩이 작아지는 이유는? 먼저, 반도체 칩의 초미세화가 왜 중요한지 살펴볼까요? 반도체 칩 안에는 데이터를 처리하거나 스위치처럼 동작하는 트랜지스터들이 빼곡히 들어있습니다..
문혁수 LG이노텍 대표 “차세대 기판 기술로 업계 패러다임 바꿀 것” 2025.06.25 ■ 스마트폰 트렌드 이끌 차세대 ‘코퍼 포스트’ 기술 세계 최초 개발 ■ 회로 밀집도 높여 반도체 기판 소형화∙고사양화…발열 개선 ■ 2030년까지 반도체용 부품 사업 연 매출 3조 이상 규모로 육성 LG이노텍이 반도체 기판용 혁신 기술 개발에 성공하며, 글로벌 1위 굳히기에 나섰다. LG이노텍(대표 문혁수, 011070)은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 ‘코퍼 포스트(Cu-Post, 구리 기둥) 기술’을 세계 최초로 개발하고, 이를 양산 제품에 적용하는 데 성공했다고 25일 밝혔다. 주요 스마트폰 제조사들이 슬림화 경쟁에 뛰어들며, 스마트폰 부품 크기 최소화가 업계 화두가 되고 있다. 이에 RF-SiP(Radio Frequency-System in Package) 기판 등 모바일용..
제목 느낌 좋은 산학 콜라보! LG이노텍와 카이스트의 만남 2025.05.19 이미 글로벌 기업으로그 사업 역량을 인정받은 LG이노텍과대한민국 과학 기술의 산실, 카이스트(KAIST)가미래 기술 개발을 위해 만났습니다! 🎉 LG이노텍은 산학협력 MOU를 통해카이스트와 향후 3년간연구 개발을 함께하게 됐는데요. 센싱, 소재, AI 등 다양한 분야에서이미 세계적으로 인정받은연구 기관 카이스트와글로벌 사업 역량을 가진LG이노텍의 만남! LG이노텍과 카이스트는 MOU 협약식에서광학, 반도체 분야의 미래 핵심 기술은 물론차세대 바이오헬스 같은 추가 협력 과제를지속적으로 발굴할 계획이라고 밝혔답니다. 업계 최고와 연구 역량 최고두 최고의 만남이 어떤 시너지를 낼 지너무 궁금하네요😆 이게 끝이 아니죠!LG이노텍은 산학 과제에 참여한 학생들에게산학 장학금을 전달하고향후에는 채용 연계를 통해우..
LG이노텍-카이스트 맞손…“미래 신사업 기술 선점 나선다” 2025.04.03 ■ 광학, 반도체, 모빌리티, 로봇 분야 신기술 개발 협력■ 향후 바이오헬스 분야로 협력 확대 ■ KAIST 우수 인재, 산학 장학생 선발 및 채용 연계  LG이노텍이 신사업 분야 기술 경쟁력 강화에 나선다.  LG이노텍(대표 문혁수, 011070)은 KAIST(카이스트, 총장 이광형)와 신사업 분야 기술 공동 개발 및 우수 인재 확보를 위한 산학협력을 체결했다고 3일 밝혔다.  2일 KAIST 대전 본원에서 열린 산학협력 체결식에는 문혁수 대표, 노승원 CTO(전무), 이동훈 CHO(상무) 등 LG이노텍의 주요 경영진과 이광형 KAIST 총장, 이상엽 연구부총장 등 KAIST 관계자들이 참석했다.  이번 협약을 통해 LG이노텍과 KAIST는 향후 3년간 광학, 반도체, 모빌리티, 로봇 등 분야에서 미..
LG이노텍, 車 AP 모듈 ‘출사표’ 반도체용 부품 사업 힘준다! 2025.02.19 ■  ADAS∙디지털 콕핏용 車 반도체 부품…커넥티드카 시대 수요 급증 ■  칩셋∙메모리 등 부품 400개, 6.5 X 6.5cm 모듈 하나에 모두 담아 ■  “2025년 하반기 양산 목표…견고한 사업 포트폴리오 구축 가속화”   LG이노텍(대표 문혁수, 011070)이 신제품인 차량용 애플리케이션 프로세서 모듈(Application Processor Module∙이하 AP 모듈)을 앞세워 전장부품 시장 공략에 본격 나선다고 19일 밝혔다. 이를 통해 기존 전장부품사업을 차량용 반도체 분야로 확대할 수 있게 됐다.  ‘차량용 AP 모듈’은 차량 내부에 장착돼 ADAS(첨단운전자보조시스템), 디지털 콕핏(Digital Cockpit)과 같은 자동차 전자 시스템을 통합 제어하는 반도체 부품이다. 컴퓨터의 C..
[What’s that?] 영화 <HER> 속 사만다, LG이노텍의 ‘이것’이 필요하다! 2024.12.11 영화 속 사만다,LG이노텍의 ‘이것’이 필요하다! 사랑은 꼭 사람만 할 수 있을까요? 내 취향과 마음을 찰떡같이 알아주고, 언제 어디서나 내 곁을 지켜주는 존재가 있다면 어떨까요? 영화 의 주인공, ‘테오도르’는 외롭고 공허한 마음에 스스로 생각하고 느끼는 인공지능 운영체제 ‘사만다’를 구매하게 돼요. 자신의 말에 세심하게 귀 기울여주고, 대화하면 항상 즐거운 ‘사만다’에게 ‘테오도르’는 의지하죠. 그렇게 시간이 흐르고, ‘사만다’를 향한 마음이 점점 깊어지는 걸 느낀 ‘테오도르’는 인공지능 운영체제와 연애 아닌 연애(?)를 시작하게 됩니다. 영화 가 개봉한 건 지금으로부터 10년 전인데요. 당시 영화는 크게 흥행했지만 ‘인공지능과의 사랑’이라는 주제가 현실적이라고 생각하는 사람은 거의 없었죠. 하..

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