유리기판 (2) 썸네일형 리스트형 LG이노텍, ‘KPCA show 2025’서 차세대 기판 기술 선보인다 2025.09.03 ■ 고사양∙초소형화 트렌드 이끌 세계 최초 ‘코퍼 포스트’ 기술 공개■ AI∙데이터센터용 대면적 FC-BGA, 유리기판 등 차세대 기판 기술 전시 LG이노텍(대표 문혁수, 011070)이 9월 3일부터 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2025(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가해, 차세대 기판 기술 및 제품을 전시한다고 3일 밝혔다. 올해로 22회째인 KPCA show는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회 (KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 240여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유한다. LG이노텍은 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 ‘코퍼 포스트(Cu-Post, 구리기둥)’ 기술을 비롯해 고부가 반도체용.. LG이노텍, ‘KPCA show 2024’서 혁신 기판 선보인다! 2024.09.04 ■ 고부가 FC-BGA 혁신 기술, 전시 하이라이트로 앞세워■ 유리기판 등 차세대 기판 기술 첫 공개 ■ 전시 기간 채용 상담회 진행…기판 분야 우수인재 확보나서 LG이노텍(대표 문혁수, 011070)이 9월 4일부터 6일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2024(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가해, 혁신 기판을 전시한다고 4일 밝혔다. 올해 21회를 맞는 KPCA show는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 240여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유한다. LG이노텍은 고부가 반도체용 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(Flip Chip Ball grid Array, 이하 FC-B.. 이전 1 다음
