집적회로 (1) 썸네일형 리스트형 LG이노텍, 세계 최초 ‘차세대 스마트 IC 기판’ 선보인다! 2025.12.10 ■ 기존 대비 탄소 배출 50% 절감…연간 나무 130만그루 심는 효과■ 내구성 3배 향상… 장기간 사용에도 안정적 정보 인식 가능■ 11월 글로벌 고객사향 제품 양산 돌입...추가 고객 확보 속도 LG이노텍(대표 문혁수, 011070)이 성능은 높이면서도 탄소배출을 기존 대비 절반으로 줄인 ‘차세대 스마트 IC(Integrated Circuit, 집적회로) 기판’ 개발에 성공했다고 10일 밝혔다. 스마트 IC 기판은 개인 보안 정보가 담긴 IC칩을 신용카드, 전자여권, USIM 등 스마트카드에 장착하기 위한 필수 부품이다. 사용자가 스마트카드를 ATM, 여권리더기 등에 접촉시키면 IC칩의 정보를 전기신호를 통해 리더기에 전달하는 역할을 한다. ■ 탄소 배출 50% 절감… 내구성 3배 향상해 안정적.. 이전 1 다음
