Embeddingsubstrate (1) 썸네일형 리스트형 기판 안에 반도체를 넣는다고?! 2025.10.02 반도체 산업에서 FC-BGA는 여전히 널리 사용되는 기판 기술로, 서버, 고성능 컴퓨팅, 데이터센터 등 다양한 응용 분야에서 폭넓은 인기를 얻고 있습니다. 오랜 시간 동안 시장에서 높은 신뢰도를 바탕으로 자리 잡은 이 기술은 강력한 경쟁력을 유지하며 반도체 패키징의 필수 요소로 평가받고 있죠. 하지만, 일부 고사양 제품군에서는 신호 전달 속도, 발열 관리, 소형화 등의 특성이 더욱 중요해지면서 이를 충족시키기 위해 새로운 접근이 필요해졌습니다. 그럼 이미 Ball을 통해 소자와 연결하는 방식에서 어떻게 더욱 소자와의 연결 거리를 단축시킬 수 있을까요? 바로 소자를 기판 안에 넣어버리면 됩니다! 어떻게요? 이렇게요! 이렇게 소자를 기판 안에 삽입하여 만드는 혁신적인 기술을 Embedding Subs.. 이전 1 다음
