LG이노텍 (775) 썸네일형 리스트형 차세대 반도체 기술 총집합! ‘KPCA Show 2026’에서 만난 LG이노텍 2026.09.21 [핵심 요약]• AI 가속기용 FC-BGA부터 차세대 유리기판까지, LG이노텍의 반도체 기판 기술을 KPCA Show 2026에서 선보였습니다.• 세계 최초 개발 및 양산 Cu Post, 2metal COF, ECONOVA 등 차세대·친환경 기판 기술과 제품을 소개했습니다. • 제품 전시를 넘어 3D 모형과 영상 콘텐츠로 기술의 구조와 원리를 이해하기 쉽게 전달했습니다. 2026년 9월 9일에서 11일까지 3일간 인천 송도컨벤시아에서제23회 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA Show 2026)이 열렸습니다. KPCA Show는 한국PCB반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 PCB 및 첨단 반도체 패키징 전시회로,반도체 기판과 첨단 패키징 산업의 최신 트렌드를 경험할 수 있는 행사입.. LG이노텍, AI로 ‘최적 부품’ 찾는다 2026.09.20 ■ ‘AI 부품 제안 시스템’ 구축■ 사내외 약 200만종 데이터 통합…AI 가격 산출로 부품 선정 효율화■ 견적 산출 시간은 70%↓, 고객 제안 완성도는 ↑... 수주 경쟁력 ‘쑥’ LG이노텍(대표 문혁수, 011070)이 신제품에 적용할 최적의 부품을 빠르게 찾는 AI(인공지능) 시스템을 구축했다고 20일 밝혔다. 이번에 구축한 ‘AI 부품 제안 시스템’은 방대한 사내외 부품 데이터를 AI로 분석해, 부품별 사양과 가격을 한눈에 비교할 수 있는 시스템이다. 회사는 2년 여간의 개발을 거쳐 최근 전 사업부에 해당 시스템을 본격 적용했다. LG이노텍의 카메라 모듈, 반도체 기판, 차량용 부품 등에는 평균 수백 개의 부품이 탑재된다. 기존에는 수주를 위한 견적 산출과 개발 과정에서 사내 여러 시스.. LG이노텍, ‘KPCA show 2026’서 차세대 기판 기술력 뽐낸다 2026.09.09 ■ AI 가속기용 FC-BGA 첫 선…고집적·대면적 기술 하이라이트■ 칩 임베딩·유리기판 등 차세대 FC-BGA 핵심 기술 공개■ 업계 최초 귀금속 도금 없는 친환경 스마트 IC 기판 전시 LG이노텍(사장 문혁수, 011070)이 오는 9일부터 11일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2026(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가, 차세대 기판 기술 및 제품을 선보인다. 올해 23회째를 맞는 KPCA show는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회 (KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 350여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유한다. LG이노텍은 AI 시대를 맞아 수요가 급증하고 있는 FC-BGA(Flip Chip-Ball G.. LG이노텍이 반도체 기판을 이렇게 잘하는 기업이었다고?! 2026.07.09 지난 6월 16일, LG이노텍 마곡 R&D캠퍼스에서 언론을 대상으로 한 ‘미디어 테크 데이’가 열렸습니다.이번 행사는 LG이노텍의 핵심 성장 축인 패키지솔루션 사업의 반도체 기판 핵심 제품과 기술력,그리고 사업 방향성을 공유하는 자리로 마련되었습니다. 당일 대강당을 가득 메운 100여 명의 기자들 그리고 100만에 가까운 구독자를 보유한 IT 테크 유튜버 ‘에스오디’까지!LG이노텍 반도체 기판에 대한 높은 관심을 실감할 수 있었습니다. 현재 LG이노텍 패키지솔루션사업은 수익성과 성장성을 겸비한High Performance Portfolio 사업 구조를 견인하는 대표 사업으로 주목받고 있습니다. 특히 50년 이상 축적해온 독보적인 기술력과 사업 경쟁력을 바탕으로,높은 수익성을 창출하는 ‘효자 사업’으.. 대학생이 그린 ‘피지컬 AI’, 현실로 만드는 LG이노텍 2026.07.01 ■ LG이노텍, ‘2026 대학생 유튜브 숏폼 광고 공모전’ 시상식 개최 ■ ‘피지컬 AI’ 주제 수상작 6편 선정…유튜브 채널 통해 공개 예정 ■ 생성형 AI 활용 등 MZ 창작 트렌드 반영…미래 기술 콘텐츠 눈길 LG이노텍(사장 문혁수, 011070)은 ‘2026 대학생 유튜브 숏폼 광고 공모전’ 시상식을 개최하고 최종 수상작을 선정했다고 1일 밝혔다. LG이노텍은 브랜드 인지도 제고와 미래 인재와의 소통 강화를 위해 2021년부터 매년 대학생 대상 광고 공모전을 진행하고 있다. 올해 공모전은 LG이노텍의 미래 육성 사업 분야인 ‘피지컬 AI(Physical AI)’를 주제로 진행됐다. 참가자들은 LG이노텍의 핵심 기술이 적용된 미래 모습을 숏폼 영상으로 자유롭게 표현했다. 지난 4월부터 진행된 이.. LG이노텍 ECTC 참가, AI 반도체 기판 기술 무엇이 달라졌나? 2026.06.23 [핵심 요약] - LG이노텍이 ECTC 2026에서 AI 반도체 기판 기술을 공개했습니다.- 대면적 기판, 칩 임베딩, Cu-Post 기술이 LG이노텍의 핵심 경쟁력입니다. - 이번 전시는 글로벌 고객 협력 확대 및 AI 반도체 시장 공략의 출발점으로 매우 의미가 큽니다. Q1. ECTC란 어떤 전시회이며 LG이노텍은 왜 참가했나요?ECTC(Electronic Components and Technology Conference)는 👉 미국 IEEE((Institute of Electrical and Electronics Engineers, 전자전기학회)가 주최하는세계 최대 반도체 패키징 분야 국제 컨퍼런스입니다. LG이노텍은 이번 행사에 처음 참가해👉 A.. LG이노텍, 생산지 이원화로패키지솔루션 사업 3조 육성 드라이브 2026.06.04 ■ 베트남 하이퐁에 반도체기판 공장 증설… ‘27년 5월 준공 예정 ■ 생산지 이원화로 생산성∙수익성 제고… 패키지솔루션 사업 경쟁력 강화■ AI 확산에 따른 반도체 기판 수요 급증..풀 캐파로 증설 투자 ‘시급’ LG이노텍(011070, 사장 문혁수)이 반도체기판 공장을 경북 구미에 이어 베트남으로 확장한다. LG이노텍은 생산지 이원화를 통해 패키지솔루션 사업을 ‘30년 매출 3조 이상 규모로 육성한다는 방침이다. LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자에 대한 MOU(양해각서)를 체결했다. 이날 행사에는 도 타인 쭝(Do Thanh Trung) 베트남 하이퐁 시장 등 주요 관계자들과 문혁수 사장을 비롯한 LG이노텍 주요 경영진이 참석했다. 이.. LG이노텍, 카카오모빌리티 손잡고피지컬 AI 시장 공략 속도 낸다 2026.05.20 ■ 카카오모빌리티와 자율주행 솔루션 개발 협력 MOU 체결■ LG이노텍 센싱 모듈-카카오모빌리티 소프트웨어 결합■ 문혁수 “자율주행∙로봇∙드론 등 피지컬 AI 센싱 톱티어 될 것” LG이노텍(사장 문혁수, 011070)은 국내 최대 모빌리티 플랫폼 기업인 카카오모빌리티(대표 류긍선)와 자율주행 솔루션 개발 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 20일 밝혔다. 이를 통해 회사는 피지컬 AI 센싱 시장 공략에 속도를 낼 수 있게 됐다. 이번 협약에 따라 양사는 LG이노텍의 독보적인 센싱 기술과 카카오모빌리티의 자율주행 데이터 수집 인프라 및 소프트웨어 역량을 결합해, 자율주행 솔루션 공동 개발에 나선다. 이번에 개발될 자율주행 솔루션은 카카오모빌리티 플랫폼 서비스에 최적화한 LG이노텍의 고성능 카메라.. 문혁수 사장, 어플라이드 인튜이션 CEO 회동“로봇·드론 등 피지컬 AI 협력 확대” 2026.04.30 ■ 카사르 유니스 어플라이드 인튜이션 CEO 29일 LG이노텍 본사 방문 ■ 로봇·드론 등 피지컬 AI 분야 협력 방안 논의 LG이노텍(011070)은 29일 서울 강서구 마곡 본사에서 문혁수 사장과 카사르 유니스(Qasar Younis) 어플라이드 인튜이션 공동창립자 겸 CEO가 만나 피지컬 AI 분야 협력 방안을 논의했다고 30일 밝혔다. 이번 회동은 양사가 지난 3월 발표한 자율주행 분야 전략적 협력의 후속 논의 차원에서 마련됐다. 양사는 LG이노텍의 자율주행 센싱 모듈과 어플라이드 인튜이션의 소프트웨어를 결합해 자율주행 솔루션 고도화를 추진하고 있다. 이날 행사에는 문 사장과 민죤 최고기술책임자(CTO) 등 LG이노텍 경영진과 어플라이드 인튜이션 카사르 유니스 CEO, 윌 린(Will Lin) .. 이전 1 2 3 4 ··· 87 다음
