기판 (8) 썸네일형 리스트형 기판은 왜 초록색일까요? 2026.01.12 LG이노텍의 제품군 중 하나인 기판! 여러 종류의 기판 사진들을 보면 하나의 공통점이 있는데요.바로 하나같이 모두 초록색이라는 것입니다. “기판의 색은 왜 하필 초록색이지?”라는 생각한 번쯤 해보지 않으셨나요? 사실 기판의 초록색은 단순한 디자인 선택이 아닙니다.전자산업의 역사와 현실적인 이유가 겹쳐 만들어진 결과인데요. 우선 우리가 보는 초록색은 기판 자체의 색이 아니라‘솔더 마스크’라는 보호 코팅의 색입니다. 솔더 마스크란 회로를 덮어주는 얇은 절연막으로,구리 배선을 보호하고 납땜할 때 불필요한 쇼트를 막는 중요한 역할을 합니다.이 코팅의 색이 대부분 초록색인 거죠. 그렇다면 ‘솔더 마스크’의 색은왜 수많은 색 중에 초록색일까요?거기에는 의외로 현실적인 이유가 있습니다. 첫째, 가장 오래 쓰여 안.. 기판 안에 반도체를 넣는다고?! 2025.10.02 반도체 산업에서 FC-BGA는 여전히 널리 사용되는 기판 기술로, 서버, 고성능 컴퓨팅, 데이터센터 등 다양한 응용 분야에서 폭넓은 인기를 얻고 있습니다. 오랜 시간 동안 시장에서 높은 신뢰도를 바탕으로 자리 잡은 이 기술은 강력한 경쟁력을 유지하며 반도체 패키징의 필수 요소로 평가받고 있죠. 하지만, 일부 고사양 제품군에서는 신호 전달 속도, 발열 관리, 소형화 등의 특성이 더욱 중요해지면서 이를 충족시키기 위해 새로운 접근이 필요해졌습니다. 그럼 이미 Ball을 통해 소자와 연결하는 방식에서 어떻게 더욱 소자와의 연결 거리를 단축시킬 수 있을까요? 바로 소자를 기판 안에 넣어버리면 됩니다! 어떻게요? 이렇게요! 이렇게 소자를 기판 안에 삽입하여 만드는 혁신적인 기술을 Embedding Subs.. LG이노텍, ‘KPCA show 2025’서 차세대 기판 기술 선보인다 2025.09.03 ■ 고사양∙초소형화 트렌드 이끌 세계 최초 ‘코퍼 포스트’ 기술 공개■ AI∙데이터센터용 대면적 FC-BGA, 유리기판 등 차세대 기판 기술 전시 LG이노텍(대표 문혁수, 011070)이 9월 3일부터 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2025(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가해, 차세대 기판 기술 및 제품을 전시한다고 3일 밝혔다. 올해로 22회째인 KPCA show는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회 (KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 240여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유한다. LG이노텍은 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 ‘코퍼 포스트(Cu-Post, 구리기둥)’ 기술을 비롯해 고부가 반도체용.. 월클 기술 보여드림! 스마트폰을 더 얇게, 성능은 더 강력하게 2025.08.06 어떻게 스마트폰을 연필보다 더 얇으면서도성능은 더 강력하게 만들 수 있는걸까요? 👀 LG이노텍이 세계 최초로 개발하고 양산에 성공한차세대 기판 기술, 코퍼 포스트(Cu-Post, 구리 기둥) 기술 덕분인데요🙌 이 기술은 반도체 기판에 구리 기둥을 세우고그 위에 솔더볼을 얹어 메인보드와 연결하는 방식이에요. 기존 방식보다 솔더볼이 차지하는 면적과 크기를 확 줄였고,기판 안에 회로는 더 촘촘히 넣을 수 있게 되었답니다! 게다가 구리는 열전도율이 높아서 기기 발열도 빠르게 해소 가능하다는 것이 큰 강점이죠. LG이노텍은 이 차세대 기판 기술을 모바일용 반도체 기판인RF-SiP, FC-CSP 기판 등에 적용해 지속 선점해 나갈 계획입니다👍 크기는 더 작게, 성능은 더 높게!LG이노텍이 반도체 기판 혁신을 .. [What’s that?] 영화 <HER> 속 사만다, LG이노텍의 ‘이것’이 필요하다! 2024.12.11 영화 속 사만다,LG이노텍의 ‘이것’이 필요하다! 사랑은 꼭 사람만 할 수 있을까요? 내 취향과 마음을 찰떡같이 알아주고, 언제 어디서나 내 곁을 지켜주는 존재가 있다면 어떨까요? 영화 의 주인공, ‘테오도르’는 외롭고 공허한 마음에 스스로 생각하고 느끼는 인공지능 운영체제 ‘사만다’를 구매하게 돼요. 자신의 말에 세심하게 귀 기울여주고, 대화하면 항상 즐거운 ‘사만다’에게 ‘테오도르’는 의지하죠. 그렇게 시간이 흐르고, ‘사만다’를 향한 마음이 점점 깊어지는 걸 느낀 ‘테오도르’는 인공지능 운영체제와 연애 아닌 연애(?)를 시작하게 됩니다. 영화 가 개봉한 건 지금으로부터 10년 전인데요. 당시 영화는 크게 흥행했지만 ‘인공지능과의 사랑’이라는 주제가 현실적이라고 생각하는 사람은 거의 없었죠. 하.. 디지털전환(DX) 선도 기업 LG이노텍의 인공지능(AI) 활용법! 2023.12.14 마이크로미터 단위의 PS기판! 섬세한 기술력만큼이나 눈으로 확인하기 어려울 정도로 회로의 크기가 미세하고 복잡한데요.😵😵 LG이노텍은 이 회로들을 효과적으로 검사하기 위해 AI 기반 회로 설계도 사전 분석 시스템을 도입했습니다👍 1만 6천 건의 불량 패턴 데이터를 학습하고 설계도의 미세한 부분들을 시각화, 점수화하여 오차율을 최소화하고 있어요.🧐 테스트 생산을 하지 않아도 되어 💸비용은 줄이고, 신속한 검사 시간으로 ⏰️시간 효율은 늘리고! 완벽에 가까운 기판을 만들어내는 LG이노텍의 기술력이 궁금하다면, 지금 바로 1분 뉴스 숏텍으로 확인해보세요!🧡 ▼ ▼ ▼ 이노TV의 1분 뉴스, 숏텍 으로 알아보기▼ ▼ ▼ LG이노텍, AI로 기판 설계도 불량 초기에 잡는다 2023.10.24 ■ AI로 회로 설계도 모든 영역 ‘전수검사’ ■ 회로 불량패턴 데이터 1만6천건 학습한 AI가 불량 90%이상 검출 ■ 고객에게 최적화 설계도 선 제안…차별화된 고객가치 창출 LG이노텍(대표 정철동, 011070)은 기판 제품 설계도의 결함을 초기에 찾아내는 인공지능(AI) 기반 설계도 사전 분석 시스템을 도입했다고 24일 밝혔다. LG이노텍은 올해부터 무선주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP), 안테나 인 패키지(AiP) 등 반도체용 패키지 서브스트레이트(PS) 제품군 설계도 사전 분석에 AI를 적용했다. AI로 기판 설계도의 취약 영역을 개발 단계에서 빠르고 정확하게 찾아내, 제품의 초기 수율을 끌어올린다는 전략이다. ■ AI로 사전 회로 설계도 모든 영역 ‘전수검사’ 고밀도 미세회로가 집적된 PS.. LG이노텍, ‘KPCA show 2023’서 고부가 반도체용 기판 선보인다 2023.09.05 ■ 신성장 동력 FC-BGA, 전시 하이라이트로 앞세워 ■ 독보적 기판 공정 기술 적용 RF-SiP·2메탈COF도 관전 포인트 ■ “차별화된 고객경험 제공하는 기판소재 신제품 지속 출시할 것” LG이노텍(대표 정철동, 011070)은 9월 6일부터 8일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2023(국제 PCB 및 반도체패키징 산업전)’에 참가해, 첨단 기판소재 제품을 전시한다고 5일 밝혔다. 올해 20회를 맞는 ‘KPCA show’는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회 (KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회로, 국내외 180여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유한다. 첫날 개막식에는 KPCA 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장이 개회사를 할.. 이전 1 다음
