반도체기판 (5) 썸네일형 리스트형 [이벤트] LG이노텍 9월 라이어게임 EVENT 2023.09.15 [공지사항] 1. 티스토리 정책 변동으로 인해 로그인을 하셔야 참여가 가능합니다. 로그인 후 작성된 댓글만 참여로 인정됩니다. (당첨자로 선정된 댓글에는 경품수신 정보입력 폼을 비밀 댓글로 달아드려요!) 2. 당첨이 되셨으나 기간 내로 개인정보를 입력하지 않아 경품 수령을 못하는 경우가 발생하고 있습니다. 당첨일 기준으로 7일 내에 개인정보를 입력해주셔야 경품 수령이 가능합니다. * LG이노텍 9월 퀴즈 EVENT * 1. 이벤트 기간 : 23년 9월 15일 (금) – 9월 30일 (토) 2. 당첨자 발표 : 23년 10월 10일 (화) 3. 이벤트 참여 방법 : 1) LG이노텍 뉴스룸 이벤트 게시글의 내용을 확인해주세요. 2) 퀴즈의 정답을 댓글로 남겨주세요. *힌트 보러 가기* https://news.. [이벤트] LG이노텍 6월 더하기 퀴즈 EVENT 2023.06.15 [공지사항] 티스토리 정책 변동으로 인해 로그인을 하셔야 참여가 가능합니다. 로그인 후 작성된 댓글만 참여로 인정됩니다. (당첨자로 선정된 댓글에는 경품수신 정보입력 폼을 비밀 댓글로 달아드려요!) * LG이노텍 6월 더하기 퀴즈 EVENT * 1. 이벤트 기간 : 23년 6월 15일 (목) – 6월 30일 (금) 2. 당첨자 발표 : 23년 7월 7일 (금) 3. 이벤트 참여 방법 : 1) LG이노텍 뉴스룸 이벤트 게시글의 내용을 확인해주세요. 2) 퀴즈의 정답을 댓글로 남겨주세요. *힌트 보러 가기* https://news.lginnotek.com/1341 https://news.lginnotek.com/1319 https://news.lginnotek.com/1308 ★TIP : LG이노텍을 향한 .. 초소형 사이즈에 우수한 성능을 담다! 작지만 큰 LG이노텍 소재·부품✨ 2023.05.03 더 얇게, 더 작게! 디스플레이에 자유를 허하는 2MetalCOF 접거나 돌돌 말 수 있는 패키지 기판이 있다!? 2MetalCOF(Chip on Film)는 디스플레이와 메인기판(PCB)을 연결하는 반도체 패키지용 기판으로, TV, 스마트폰 등 디스플레이 베젤을 최소화하고 모듈의 소형화를 돕습니다! 😎 이럴 때 2MetalCOF를 사용합니다. ✔ 디스플레이 기기를 고화질로, 얇게 만들 때 ✔ 디자인 자유도가 필요한 기기를 설계할 때 ✔ Flexible한 회로 기판이 필요할 때 메타버스가 대표적인 예인데요. VR 기기에 탑재되어 몰입감을 높여, 메타버스 경험을 한 단계 업그레이드 할 수 있답니다. 👓🕶 👉 자세한 내용이 궁금하다면? bit.ly/3xTV5qS 보다 완벽한 자율주행을 향해! 2세대 5G-V.. LG이노텍, 고성능 2메탈(Metal)COF로 미래 디바이스 시장 선도한다 2023.02.15 ■ 디스플레이 고화소 지원…사용자 몰입도 향상 기대 ■ 얇은 두께로 유연하게, 디자인은 자유롭게 ■ “50년 기판사업 역량 살려 2메탈COF로 차별화된 고객가치 창출” ‘Be in IT(정보기술에 빠져들어라).’ 지난달 라스베이거스에서 열린 ‘국제 전자제품 박람회(CES)’의 슬로건은 메타버스를 정조준했다. 전시장에서는 메타버스를 구체화할 확장현실(XR) 기기 분야에서, 미래 승자는 과연 누가될지 관심이 집중됐다. LG이노텍(대표 정철동, 011070)은 확장현실(XR)기기에 필수적인 제품 ‘2메탈(Metal)COF’를 선보이며, 시장 공략 강화에 나섰다고 15일 밝혔다. 해당 제품은 올해 CES에서 LG이노텍의 ‘메타버스’ 코너에 소개되며 방문객의 이목을 끌었다. COF(Chip on Film)란 디스.. 2027년까지 공급난? 글로벌 기업들이 FC-BGA를 찾는 이유 2022.08.11 전자기기의 속도와 성능을 모두 향상시켜주는 데다 두께까지 줄여주는 부품이 있습니다. 많은 수요를 자랑하지만 그만큼 공급이 따라주지 않아 전 세계적으로 수급난을 겪고 있다고 하는데요. 반도체 패키지 기판 FC-BGA가 수급난의 주인공입니다. 명칭만 들어서는 정확히 알 수 없는 이 반도체 패키지 기판은 왜 글로벌 IT기업들의 환영을 받고 있을까요? 기존에 사용되던 패키지 기판과는 어떤 점이 다를까요? FC-BGA에 대해 알아봅니다. ‘반도체’와 ‘반도체 패키지 기판’이란 무엇일까? FC-BGA는 ‘플립 칩 볼 그리드 어레이(Flip Chip Ball Grid Array)’의 약자로, 반도체 패키지 기판의 한 종류입니다. FC-BGA가 무엇인지 설명하기에 앞서, 반도체와 반도체 패키지 기판에 대해 먼저 짚고 .. 이전 1 다음
