반도체기판 (17) 썸네일형 리스트형 기판은 왜 초록색일까요? 2026.01.12 LG이노텍의 제품군 중 하나인 기판! 여러 종류의 기판 사진들을 보면 하나의 공통점이 있는데요.바로 하나같이 모두 초록색이라는 것입니다. “기판의 색은 왜 하필 초록색이지?”라는 생각한 번쯤 해보지 않으셨나요? 사실 기판의 초록색은 단순한 디자인 선택이 아닙니다.전자산업의 역사와 현실적인 이유가 겹쳐 만들어진 결과인데요. 우선 우리가 보는 초록색은 기판 자체의 색이 아니라‘솔더 마스크’라는 보호 코팅의 색입니다. 솔더 마스크란 회로를 덮어주는 얇은 절연막으로,구리 배선을 보호하고 납땜할 때 불필요한 쇼트를 막는 중요한 역할을 합니다.이 코팅의 색이 대부분 초록색인 거죠. 그렇다면 ‘솔더 마스크’의 색은왜 수많은 색 중에 초록색일까요?거기에는 의외로 현실적인 이유가 있습니다. 첫째, 가장 오래 쓰여 안.. 세계 최초로 개발하고 세계 최초로 공개한 기술의 정체! 2025.10.16 최근 LG이노텍이 KPCA Show 2025에서 차세대 기판 기술을 공개했습니다👏 이 날의 하이라이트는 바로,세계 최초로 개발한 ‘코퍼 포스트’ 기술이였습니다! 반도체 기판에 구리 기둥을 세워 솔더볼을 얹는 방식으로기판 크기를 최대 20% 줄이고 발열까지 개선했어요✨ 고사양, 초소형화가 필수인 모바일용 반도체 기판에 최적화된 기술이라고 할 수 있죠!여기에 AI 데이터센터용 대면적 FC-BGA 도 최초로 공개했는데요😎 무려 가로 118mm, 세로 115mm 크기의 기판으로, 미세 패터닝과 초소형 비아 기술이 적용된 고성능 제품입니다⭐ 또한, 멀티레이어 코어 기판과 차세대 유리기판 기술까지 선보이며차세대 기판 혁신을 선도하고 있는 LG이노텍! 모바일, 디스플레이, 서버까지 아우르는 최첨단 기판 기술 라인.. [이벤트] LG이노텍 9월 EVENT 낱말 조합 QUIZ 2025.09.18 LG이노텍 9월 EVENT낱말 조합 QUIZ 안녕하세요.선선한 바람, 청명한 가을 하늘과 함께9월 이벤트를 들고 돌아왔습니다🍂 Q. 힌트를 보고, 낱말을 조합하여 정답을 맞혀주세요💡 LG이노텍은 최근 KPCA Show 2025에서 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인‘OO OOO’ 기술을 선보였습니다. LG이노텍이 세계 최초로 개발에 성공한 이 기술은반도체 기판에 작은 구리 기둥을 세우고,그 위에 납땜용 구슬인 솔더볼을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 기술이에요! 솔더볼을 기판에 직접 부착하는 기존 방식보다 솔더볼의 면적과 크기를 최소화할 수 있어, 기존 대비 더 많은 회로를 반도체 기판에 배치할 수 있고기판의 크기도 최대 20% 정도 줄일 수 있습니다👍 게다가 납 대비 열전도율이 7배 이상 높은 구.. LG이노텍, ‘KPCA show 2025’서 차세대 기판 기술 선보인다 2025.09.03 ■ 고사양∙초소형화 트렌드 이끌 세계 최초 ‘코퍼 포스트’ 기술 공개■ AI∙데이터센터용 대면적 FC-BGA, 유리기판 등 차세대 기판 기술 전시 LG이노텍(대표 문혁수, 011070)이 9월 3일부터 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2025(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가해, 차세대 기판 기술 및 제품을 전시한다고 3일 밝혔다. 올해로 22회째인 KPCA show는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회 (KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 240여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유한다. LG이노텍은 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 ‘코퍼 포스트(Cu-Post, 구리기둥)’ 기술을 비롯해 고부가 반도체용.. 반도체는 작아지고, 기판은 커진다? 나노기술과 대형화의 아이러니 2025.08.19 우리가 사용하는 스마트폰, 전기차, 클라우드 서버 같은 첨단 기기들!이 기기들이 지금처럼 놀라운 성능을 발휘할 수 있는 이유 중 하나는 바로 반도체 기술 덕분인데요. 최근 반도체 기술 트렌드의 중심에는 바로 초미세화가 있습니다.2nm, 3nm 공정처럼 트랜지스터를 점점 더 작게 만들어 반도체 칩의 성능은 강력해지고, 효율은 높아지고 있죠. 그런데 흥미로운 사실 하나!반도체 칩이 작아지는 것과는 정반대로 반도체 기판은 점점 더 커지고 있다는 점입니다.작아지는 칩과 커지는 기판이라는 대조적인 기술 진화, 과연 그 이유는 무엇일까요? 반도체 칩이 작아지는 이유는? 먼저, 반도체 칩의 초미세화가 왜 중요한지 살펴볼까요? 반도체 칩 안에는 데이터를 처리하거나 스위치처럼 동작하는 트랜지스터들이 빼곡히 들어있습니다.. 월클 기술 보여드림! 스마트폰을 더 얇게, 성능은 더 강력하게 2025.08.06 어떻게 스마트폰을 연필보다 더 얇으면서도성능은 더 강력하게 만들 수 있는걸까요? 👀 LG이노텍이 세계 최초로 개발하고 양산에 성공한차세대 기판 기술, 코퍼 포스트(Cu-Post, 구리 기둥) 기술 덕분인데요🙌 이 기술은 반도체 기판에 구리 기둥을 세우고그 위에 솔더볼을 얹어 메인보드와 연결하는 방식이에요. 기존 방식보다 솔더볼이 차지하는 면적과 크기를 확 줄였고,기판 안에 회로는 더 촘촘히 넣을 수 있게 되었답니다! 게다가 구리는 열전도율이 높아서 기기 발열도 빠르게 해소 가능하다는 것이 큰 강점이죠. LG이노텍은 이 차세대 기판 기술을 모바일용 반도체 기판인RF-SiP, FC-CSP 기판 등에 적용해 지속 선점해 나갈 계획입니다👍 크기는 더 작게, 성능은 더 높게!LG이노텍이 반도체 기판 혁신을 .. 문혁수 LG이노텍 대표 “차세대 기판 기술로 업계 패러다임 바꿀 것” 2025.06.25 ■ 스마트폰 트렌드 이끌 차세대 ‘코퍼 포스트’ 기술 세계 최초 개발 ■ 회로 밀집도 높여 반도체 기판 소형화∙고사양화…발열 개선 ■ 2030년까지 반도체용 부품 사업 연 매출 3조 이상 규모로 육성 LG이노텍이 반도체 기판용 혁신 기술 개발에 성공하며, 글로벌 1위 굳히기에 나섰다. LG이노텍(대표 문혁수, 011070)은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 ‘코퍼 포스트(Cu-Post, 구리 기둥) 기술’을 세계 최초로 개발하고, 이를 양산 제품에 적용하는 데 성공했다고 25일 밝혔다. 주요 스마트폰 제조사들이 슬림화 경쟁에 뛰어들며, 스마트폰 부품 크기 최소화가 업계 화두가 되고 있다. 이에 RF-SiP(Radio Frequency-System in Package) 기판 등 모바일용.. [What’s that?] 영화 <HER> 속 사만다, LG이노텍의 ‘이것’이 필요하다! 2024.12.11 영화 속 사만다,LG이노텍의 ‘이것’이 필요하다! 사랑은 꼭 사람만 할 수 있을까요? 내 취향과 마음을 찰떡같이 알아주고, 언제 어디서나 내 곁을 지켜주는 존재가 있다면 어떨까요? 영화 의 주인공, ‘테오도르’는 외롭고 공허한 마음에 스스로 생각하고 느끼는 인공지능 운영체제 ‘사만다’를 구매하게 돼요. 자신의 말에 세심하게 귀 기울여주고, 대화하면 항상 즐거운 ‘사만다’에게 ‘테오도르’는 의지하죠. 그렇게 시간이 흐르고, ‘사만다’를 향한 마음이 점점 깊어지는 걸 느낀 ‘테오도르’는 인공지능 운영체제와 연애 아닌 연애(?)를 시작하게 됩니다. 영화 가 개봉한 건 지금으로부터 10년 전인데요. 당시 영화는 크게 흥행했지만 ‘인공지능과의 사랑’이라는 주제가 현실적이라고 생각하는 사람은 거의 없었죠. 하.. LG이노텍, ‘KPCA show 2024’서 혁신 기판 선보인다! 2024.09.04 ■ 고부가 FC-BGA 혁신 기술, 전시 하이라이트로 앞세워■ 유리기판 등 차세대 기판 기술 첫 공개 ■ 전시 기간 채용 상담회 진행…기판 분야 우수인재 확보나서 LG이노텍(대표 문혁수, 011070)이 9월 4일부터 6일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2024(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가해, 혁신 기판을 전시한다고 4일 밝혔다. 올해 21회를 맞는 KPCA show는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 240여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유한다. LG이노텍은 고부가 반도체용 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(Flip Chip Ball grid Array, 이하 FC-B.. 이전 1 2 다음
