반도체패키지기판 (2) 썸네일형 리스트형 2027년까지 공급난? 글로벌 기업들이 FC-BGA를 찾는 이유 2022.08.11 전자기기의 속도와 성능을 모두 향상시켜주는 데다 두께까지 줄여주는 부품이 있습니다. 많은 수요를 자랑하지만 그만큼 공급이 따라주지 않아 전 세계적으로 수급난을 겪고 있다고 하는데요. 반도체 패키지 기판 FC-BGA가 수급난의 주인공입니다. 명칭만 들어서는 정확히 알 수 없는 이 반도체 패키지 기판은 왜 글로벌 IT기업들의 환영을 받고 있을까요? 기존에 사용되던 패키지 기판과는 어떤 점이 다를까요? FC-BGA에 대해 알아봅니다. ‘반도체’와 ‘반도체 패키지 기판’이란 무엇일까? FC-BGA는 ‘플립 칩 볼 그리드 어레이(Flip Chip Ball Grid Array)’의 약자로, 반도체 패키지 기판의 한 종류입니다. FC-BGA가 무엇인지 설명하기에 앞서, 반도체와 반도체 패키지 기판에 대해 먼저 짚고 .. 편리함과 안전성 모두 책임진다! 전기차를 움직이는 LG이노텍의 혁신기술 2022.08.03 자동차 조작도 이젠 스마트폰으로! 디지털 키 모듈 자동차 키는 이제 필요하지 않다!? 🚗🚓 스마트폰으로 차량을 제어한다고? LG이노텍은 고정밀 측위 알고리즘으로 스마트폰의 위치를 정확히 인식하고 UWB/BLE* 기술을 적용해 차량 보안을 강화한 디지털 키 모듈을 개발했습니다. 디지털 키 모듈로, 스마트폰 하나로 미리 시동을 걸거나, 에어컨 가동 및 실시간 차량 원격 점검, 카 쉐어링 등 더 편리해진 차량 제어를 즐길 수 있습니다! *UWB/BLE: Ultra Wide Band / Bluetooth Low Energy 👉 디지털 키 모듈, 더 자세히 살펴보고 싶다면? https://bit.ly/3uJaIjy 안전해서 더 즐거운 운전, 차량 실내용 레이더 모듈 ‘차량 실내용 레이더 모듈‘로 승객 안전 업그레.. 이전 1 다음
