코퍼포스트 (1) 썸네일형 리스트형 문혁수 LG이노텍 대표 “차세대 기판 기술로 업계 패러다임 바꿀 것” 2025.06.25 ■ 스마트폰 트렌드 이끌 차세대 ‘코퍼 포스트’ 기술 세계 최초 개발 ■ 회로 밀집도 높여 반도체 기판 소형화∙고사양화…발열 개선 ■ 2030년까지 반도체용 부품 사업 연 매출 3조 이상 규모로 육성 LG이노텍이 반도체 기판용 혁신 기술 개발에 성공하며, 글로벌 1위 굳히기에 나섰다. LG이노텍(대표 문혁수, 011070)은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 ‘코퍼 포스트(Cu-Post, 구리 기둥) 기술’을 세계 최초로 개발하고, 이를 양산 제품에 적용하는 데 성공했다고 25일 밝혔다. 주요 스마트폰 제조사들이 슬림화 경쟁에 뛰어들며, 스마트폰 부품 크기 최소화가 업계 화두가 되고 있다. 이에 RF-SiP(Radio Frequency-System in Package) 기판 등 모바일용.. 이전 1 다음
