코퍼포스트 (4) 썸네일형 리스트형 세계 최초로 개발하고 세계 최초로 공개한 기술의 정체! 2025.10.16 최근 LG이노텍이 KPCA Show 2025에서 차세대 기판 기술을 공개했습니다👏 이 날의 하이라이트는 바로,세계 최초로 개발한 ‘코퍼 포스트’ 기술이였습니다! 반도체 기판에 구리 기둥을 세워 솔더볼을 얹는 방식으로기판 크기를 최대 20% 줄이고 발열까지 개선했어요✨ 고사양, 초소형화가 필수인 모바일용 반도체 기판에 최적화된 기술이라고 할 수 있죠!여기에 AI 데이터센터용 대면적 FC-BGA 도 최초로 공개했는데요😎 무려 가로 118mm, 세로 115mm 크기의 기판으로, 미세 패터닝과 초소형 비아 기술이 적용된 고성능 제품입니다⭐ 또한, 멀티레이어 코어 기판과 차세대 유리기판 기술까지 선보이며차세대 기판 혁신을 선도하고 있는 LG이노텍! 모바일, 디스플레이, 서버까지 아우르는 최첨단 기판 기술 라인.. LG이노텍, ‘KPCA show 2025’서 차세대 기판 기술 선보인다 2025.09.03 ■ 고사양∙초소형화 트렌드 이끌 세계 최초 ‘코퍼 포스트’ 기술 공개■ AI∙데이터센터용 대면적 FC-BGA, 유리기판 등 차세대 기판 기술 전시 LG이노텍(대표 문혁수, 011070)이 9월 3일부터 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2025(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가해, 차세대 기판 기술 및 제품을 전시한다고 3일 밝혔다. 올해로 22회째인 KPCA show는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회 (KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 240여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유한다. LG이노텍은 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 ‘코퍼 포스트(Cu-Post, 구리기둥)’ 기술을 비롯해 고부가 반도체용.. 월클 기술 보여드림! 스마트폰을 더 얇게, 성능은 더 강력하게 2025.08.06 어떻게 스마트폰을 연필보다 더 얇으면서도성능은 더 강력하게 만들 수 있는걸까요? 👀 LG이노텍이 세계 최초로 개발하고 양산에 성공한차세대 기판 기술, 코퍼 포스트(Cu-Post, 구리 기둥) 기술 덕분인데요🙌 이 기술은 반도체 기판에 구리 기둥을 세우고그 위에 솔더볼을 얹어 메인보드와 연결하는 방식이에요. 기존 방식보다 솔더볼이 차지하는 면적과 크기를 확 줄였고,기판 안에 회로는 더 촘촘히 넣을 수 있게 되었답니다! 게다가 구리는 열전도율이 높아서 기기 발열도 빠르게 해소 가능하다는 것이 큰 강점이죠. LG이노텍은 이 차세대 기판 기술을 모바일용 반도체 기판인RF-SiP, FC-CSP 기판 등에 적용해 지속 선점해 나갈 계획입니다👍 크기는 더 작게, 성능은 더 높게!LG이노텍이 반도체 기판 혁신을 .. 문혁수 LG이노텍 대표 “차세대 기판 기술로 업계 패러다임 바꿀 것” 2025.06.25 ■ 스마트폰 트렌드 이끌 차세대 ‘코퍼 포스트’ 기술 세계 최초 개발 ■ 회로 밀집도 높여 반도체 기판 소형화∙고사양화…발열 개선 ■ 2030년까지 반도체용 부품 사업 연 매출 3조 이상 규모로 육성 LG이노텍이 반도체 기판용 혁신 기술 개발에 성공하며, 글로벌 1위 굳히기에 나섰다. LG이노텍(대표 문혁수, 011070)은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 ‘코퍼 포스트(Cu-Post, 구리 기둥) 기술’을 세계 최초로 개발하고, 이를 양산 제품에 적용하는 데 성공했다고 25일 밝혔다. 주요 스마트폰 제조사들이 슬림화 경쟁에 뛰어들며, 스마트폰 부품 크기 최소화가 업계 화두가 되고 있다. 이에 RF-SiP(Radio Frequency-System in Package) 기판 등 모바일용.. 이전 1 다음
