FC-BGA (4) 썸네일형 리스트형 [이벤트] LG이노텍 5월 키워드 퀴즈 EVENT 2023.05.16 * LG이노텍 5월 키워드 퀴즈 EVENT * 1. 이벤트 기간 : 23년 5월 16일 (화) – 5월 31일 (수) 2. 당첨자 발표 : 23년 6월 7일 (수) 3. 이벤트 참여 방법 : 1) LG이노텍 뉴스룸 이벤트 게시글의 내용을 확인해주세요. 2) 키워드 퀴즈 정답과 공유한 SNS URL은 공개 댓글 / 개인정보는 비밀 댓글로 남겨주세요. *힌트 보러 가기* https://news.lginnotek.com/1327 https://news.lginnotek.com/1218 https://news.lginnotek.com/1302 https://news.lginnotek.com/1319 ★TIP : LG이노텍을 향한 응원의 메시지를 남기면 당첨 확률 UP! *여러분의 많은 참여 부탁드립니다! LG이노텍이 만드는 첨단산업 필수템, FC-BGA 2023.03.08 더 빨리, 더 많이, 더 정확하게! LG이노텍의 FC-BGA 생산 전략 개발 리드타임 단축이 가능한 FC-BGA!? ⠀ 시장에 새로운 변화를 가져온 LG이노텍의 하이브리드 FC-BGA를 소개합니다! ⠀ ✔ 대체 소재 사용으로 안정적인 기판 소재 수급과 가격 경쟁력 확보 ✔ LG이노텍만의 차별화된 기술로 제품 생산 리드타임 단축 및 생산성 향상 ⠀ FC-BGA 시장에서도 새로운 도전으로 혁신을 만들어가는 LG이노텍! 앞으로도 고객 가치를 실현하는 No.1 소재·부품 기업이 되겠습니다. ⠀ LG이노텍만의 하이브리드 FC-BGA를 더 알아보세요! 👉 더 자세한 내용이 궁금하다면? https://bit.ly/3eRkYBn 어떤 점이 차별화되었을까? LG이노텍의 FC-BGA가 우수한 이유 LG이노텍의 FC-BGA.. 2027년까지 공급난? 글로벌 기업들이 FC-BGA를 찾는 이유 2022.08.11 전자기기의 속도와 성능을 모두 향상시켜주는 데다 두께까지 줄여주는 부품이 있습니다. 많은 수요를 자랑하지만 그만큼 공급이 따라주지 않아 전 세계적으로 수급난을 겪고 있다고 하는데요. 반도체 패키지 기판 FC-BGA가 수급난의 주인공입니다. 명칭만 들어서는 정확히 알 수 없는 이 반도체 패키지 기판은 왜 글로벌 IT기업들의 환영을 받고 있을까요? 기존에 사용되던 패키지 기판과는 어떤 점이 다를까요? FC-BGA에 대해 알아봅니다. ‘반도체’와 ‘반도체 패키지 기판’이란 무엇일까? FC-BGA는 ‘플립 칩 볼 그리드 어레이(Flip Chip Ball Grid Array)’의 약자로, 반도체 패키지 기판의 한 종류입니다. FC-BGA가 무엇인지 설명하기에 앞서, 반도체와 반도체 패키지 기판에 대해 먼저 짚고 .. 편리함과 안전성 모두 책임진다! 전기차를 움직이는 LG이노텍의 혁신기술 2022.08.03 자동차 조작도 이젠 스마트폰으로! 디지털 키 모듈 자동차 키는 이제 필요하지 않다!? 🚗🚓 스마트폰으로 차량을 제어한다고? LG이노텍은 고정밀 측위 알고리즘으로 스마트폰의 위치를 정확히 인식하고 UWB/BLE* 기술을 적용해 차량 보안을 강화한 디지털 키 모듈을 개발했습니다. 디지털 키 모듈로, 스마트폰 하나로 미리 시동을 걸거나, 에어컨 가동 및 실시간 차량 원격 점검, 카 쉐어링 등 더 편리해진 차량 제어를 즐길 수 있습니다! *UWB/BLE: Ultra Wide Band / Bluetooth Low Energy 👉 디지털 키 모듈, 더 자세히 살펴보고 싶다면? https://bit.ly/3uJaIjy 안전해서 더 즐거운 운전, 차량 실내용 레이더 모듈 ‘차량 실내용 레이더 모듈‘로 승객 안전 업그레.. 이전 1 다음
