FCBGA (11) 썸네일형 리스트형 2027년까지 공급난? 글로벌 기업들이 FC-BGA를 찾는 이유 2022.08.11 전자기기의 속도와 성능을 모두 향상시켜주는 데다 두께까지 줄여주는 부품이 있습니다. 많은 수요를 자랑하지만 그만큼 공급이 따라주지 않아 전 세계적으로 수급난을 겪고 있다고 하는데요. 반도체 패키지 기판 FC-BGA가 수급난의 주인공입니다. 명칭만 들어서는 정확히 알 수 없는 이 반도체 패키지 기판은 왜 글로벌 IT기업들의 환영을 받고 있을까요? 기존에 사용되던 패키지 기판과는 어떤 점이 다를까요? FC-BGA에 대해 알아봅니다. ‘반도체’와 ‘반도체 패키지 기판’이란 무엇일까? FC-BGA는 ‘플립 칩 볼 그리드 어레이(Flip Chip Ball Grid Array)’의 약자로, 반도체 패키지 기판의 한 종류입니다. FC-BGA가 무엇인지 설명하기에 앞서, 반도체와 반도체 패키지 기판에 대해 먼저 짚고 .. LG이노텍, 기판·광학사업 ‘가속도’ 구미 공장에 1조 4천억 투자 2022.07.06 ■ 경상북도 및 구미시와 1.4조 규모 투자협약(MOU) 체결 ■ 직·간접 1,000여명 고용 창출 효과 ■ 정철동 사장, “고객경험 혁신 위한 적극적인 투자를 이어 나갈 것” LG이노텍이 플립칩 볼그리드 어레이(이하 FC-BGA)및 카메라모듈 생산 기지 추가 확보를 위한 투자에 본격 나섰다. LG이노텍(대표 정철동, 011070)은 6일 구미시청에서 경상북도 및 구미시와 1.4조 규모의 투자협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 이날 협약식에는 이철우 경상북도 도지사, 김장호 구미시장, 구자근 국민의힘 국회의원, 김영식 국민의힘 국회의원, 기관 단체장을 비롯해 정철동 LG이노텍 사장이 참석했다. 협약을 통해 LG이노텍은 연면적 약 23만㎡에 달하는 구미 4공장 인수를 포함해 구미 사업장에 2023년까지 총.. 이전 1 2 다음
