FCBGA (13) 썸네일형 리스트형 AiP? SiP? IT기술을 혁신하는 기판소재 살펴보기 2022.10.07 ‘내 손 안의 컴퓨터’라는 수식어와 함께 세상 밖으로 나온 스마트폰은 수식어를 넘어서는 기술들을 탑재하며 많은 사람들의 일상을 편리하게 만들고 있습니다. 경박단소, 즉 가볍고 얇고 짧고 작은 단말기에 더욱 다양한 기능을 넣는 것이 요구되면서 수많은 전기 회로들을 연결하는 기판은 곧 스마트폰 기술의 핵심이 되었어요. LG이노텍은 글로벌 No.1 소재ㆍ부품기업답게 선진적인 기판소재 기술을 선보이고 있습니다. 최근 높은 수요에 비해 공급량이 적어 화제가 된 FC-BGA와 더불어 AiP와 SiP 또한 경쟁력을 갖추기 위해 연구개발을 거듭하고 있는데요. 이름만 들어서는 쓰임새를 명확히 알 수 없는 AiP와 SiP를 간단하게 정리해보았습니다. 스마트한 세상을 설계하는 기판 기술 기판은 복잡한 연산을 처리하는 IC(.. LG이노텍, ‘KPCA show 2022’에서, 고객경험 혁신 제품 선보인다! 2022.09.20 ■ 21~23일, 신사업 FC-BGA 기판 첫 공개 ■ 무선 주파수 패키지 기판, 칩온필름 등 글로벌 1위 제품 전시 ■ “고객경험 혁신 위한 기판소재 신제품 지속 출시” LG이노텍(대표 정철동, 011070)이 9월 21일부터 23일까지 인천광역시 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA show 2022)’에 참가해 기판소재 신제품을 선보인다. ‘KPCA show 2022’는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국제 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 180여개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유한다. 첫날 개막식에는 KPCA 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장이 개회사를 할 예정이다. 이번 전시회에서 LG이노텍은 ‘플립칩 볼그리드 어.. 2027년까지 공급난? 글로벌 기업들이 FC-BGA를 찾는 이유 2022.08.11 전자기기의 속도와 성능을 모두 향상시켜주는 데다 두께까지 줄여주는 부품이 있습니다. 많은 수요를 자랑하지만 그만큼 공급이 따라주지 않아 전 세계적으로 수급난을 겪고 있다고 하는데요. 반도체 패키지 기판 FC-BGA가 수급난의 주인공입니다. 명칭만 들어서는 정확히 알 수 없는 이 반도체 패키지 기판은 왜 글로벌 IT기업들의 환영을 받고 있을까요? 기존에 사용되던 패키지 기판과는 어떤 점이 다를까요? FC-BGA에 대해 알아봅니다. ‘반도체’와 ‘반도체 패키지 기판’이란 무엇일까? FC-BGA는 ‘플립 칩 볼 그리드 어레이(Flip Chip Ball Grid Array)’의 약자로, 반도체 패키지 기판의 한 종류입니다. FC-BGA가 무엇인지 설명하기에 앞서, 반도체와 반도체 패키지 기판에 대해 먼저 짚고 .. LG이노텍, 기판·광학사업 ‘가속도’ 구미 공장에 1조 4천억 투자 2022.07.06 ■ 경상북도 및 구미시와 1.4조 규모 투자협약(MOU) 체결 ■ 직·간접 1,000여명 고용 창출 효과 ■ 정철동 사장, “고객경험 혁신 위한 적극적인 투자를 이어 나갈 것” LG이노텍이 플립칩 볼그리드 어레이(이하 FC-BGA)및 카메라모듈 생산 기지 추가 확보를 위한 투자에 본격 나섰다. LG이노텍(대표 정철동, 011070)은 6일 구미시청에서 경상북도 및 구미시와 1.4조 규모의 투자협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 이날 협약식에는 이철우 경상북도 도지사, 김장호 구미시장, 구자근 국민의힘 국회의원, 김영식 국민의힘 국회의원, 기관 단체장을 비롯해 정철동 LG이노텍 사장이 참석했다. 협약을 통해 LG이노텍은 연면적 약 23만㎡에 달하는 구미 4공장 인수를 포함해 구미 사업장에 2023년까지 총.. 이전 1 2 다음
