LG이노텍, 나노 다결정 열전 반도체로 시장 공략 본격화
2018.06.12
■ 독자 개발 소재 적용, 기존 대비 강도 2.5배, 냉각 효율 30% 향상 ■ 가전 저소음·슬림화, 통신 부품 온도 제어, 차량·선박 폐열 발전 가능 ■ 열전 소재·소자·모듈의 R&D, 생산, 품질 토털 솔루션 제공 LG이노텍(대표 박종석, 011070)이 나노 다결정 열전(Thermoelectric) 반도체 기술로 본격적인 열전 반도체 시장 공략에 나선다. LG이노텍은 나노 다결정 소재를 적용한 열전 반도체 개발에 성공, 최근 구미 공장에 소재 생산라인 구축을 완료했다고 12일 밝혔다. 이 제품은 내년 상반기 양산에 들어갈 계획이다. 열전 반도체는 전기를 공급해 냉각·가열 기능을 구현하고, 온도 차를 이용해 전력을 생산하는 혁신 부품이다. 열전 반도체에 전기가 흐르면 한쪽은 발열, 반대쪽은 냉각되는 ..