RFSiP (4) 썸네일형 리스트형 LG이노텍이 반도체 기판을 이렇게 잘하는 기업이었다고?! 2026.07.09 지난 6월 16일, LG이노텍 마곡 R&D캠퍼스에서 언론을 대상으로 한 ‘미디어 테크 데이’가 열렸습니다.이번 행사는 LG이노텍의 핵심 성장 축인 패키지솔루션 사업의 반도체 기판 핵심 제품과 기술력,그리고 사업 방향성을 공유하는 자리로 마련되었습니다. 당일 대강당을 가득 메운 100여 명의 기자들 그리고 100만에 가까운 구독자를 보유한 IT 테크 유튜버 ‘에스오디’까지!LG이노텍 반도체 기판에 대한 높은 관심을 실감할 수 있었습니다. 현재 LG이노텍 패키지솔루션사업은 수익성과 성장성을 겸비한High Performance Portfolio 사업 구조를 견인하는 대표 사업으로 주목받고 있습니다. 특히 50년 이상 축적해온 독보적인 기술력과 사업 경쟁력을 바탕으로,높은 수익성을 창출하는 ‘효자 사업’으.. LG이노텍 ECTC 참가, AI 반도체 기판 기술 무엇이 달라졌나? 2026.06.23 [핵심 요약] - LG이노텍이 ECTC 2026에서 AI 반도체 기판 기술을 공개했습니다.- 대면적 기판, 칩 임베딩, Cu-Post 기술이 LG이노텍의 핵심 경쟁력입니다. - 이번 전시는 글로벌 고객 협력 확대 및 AI 반도체 시장 공략의 출발점으로 매우 의미가 큽니다. Q1. ECTC란 어떤 전시회이며 LG이노텍은 왜 참가했나요?ECTC(Electronic Components and Technology Conference)는 👉 미국 IEEE((Institute of Electrical and Electronics Engineers, 전자전기학회)가 주최하는세계 최대 반도체 패키징 분야 국제 컨퍼런스입니다. LG이노텍은 이번 행사에 처음 참가해👉 A.. [현장스케치] KPCA show 2024 현장으로! 📸 2024.09.04 국제PCB 및 반도체패키징산업전, KPCA show 2024가 오늘(9월 4일) 인천 송도 컨벤시아에서 개막했습니다! 이번 전시는 국내외 240여개 업체가 참가해 각 사의 최신 기술을 앞다퉈 내보이고 있는데요.LG이노텍도 기판소재 혁신 제품과 기술력을 선보일 전시 부스를 마련해 많은 관람객들의 눈길을 사로잡고 있어요〰️👀 LG이노텍은 기판 기술을 50년 이상 쌓아온 업계 선두주자로, 국내 뿐 아니라 글로벌 시장에서도 독보적 위치를 선점한 제품을 여럿 보유하고 있는데요. 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 RF-SiP(무선주파수 시스템인패키지)와 글로벌 M/S 1위의 COF(Chip On Flim)은 물론, 고부가 반도체용 기판인 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array.. LG이노텍, ‘KPCA show 2022’에서, 고객경험 혁신 제품 선보인다! 2022.09.20 ■ 21~23일, 신사업 FC-BGA 기판 첫 공개 ■ 무선 주파수 패키지 기판, 칩온필름 등 글로벌 1위 제품 전시 ■ “고객경험 혁신 위한 기판소재 신제품 지속 출시” LG이노텍(대표 정철동, 011070)이 9월 21일부터 23일까지 인천광역시 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA show 2022)’에 참가해 기판소재 신제품을 선보인다. ‘KPCA show 2022’는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국제 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 180여개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유한다. 첫날 개막식에는 KPCA 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장이 개회사를 할 예정이다. 이번 전시회에서 LG이노텍은 ‘플립칩 볼그리드 어.. 이전 1 다음
