RFSiP (2) 썸네일형 리스트형 [현장스케치] KPCA show 2024 현장으로! 📸 2024.09.04 국제PCB 및 반도체패키징산업전, KPCA show 2024가 오늘(9월 4일) 인천 송도 컨벤시아에서 개막했습니다! 이번 전시는 국내외 240여개 업체가 참가해 각 사의 최신 기술을 앞다퉈 내보이고 있는데요.LG이노텍도 기판소재 혁신 제품과 기술력을 선보일 전시 부스를 마련해 많은 관람객들의 눈길을 사로잡고 있어요〰️👀 LG이노텍은 기판 기술을 50년 이상 쌓아온 업계 선두주자로, 국내 뿐 아니라 글로벌 시장에서도 독보적 위치를 선점한 제품을 여럿 보유하고 있는데요. 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 RF-SiP(무선주파수 시스템인패키지)와 글로벌 M/S 1위의 COF(Chip On Flim)은 물론, 고부가 반도체용 기판인 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array.. LG이노텍, ‘KPCA show 2022’에서, 고객경험 혁신 제품 선보인다! 2022.09.20 ■ 21~23일, 신사업 FC-BGA 기판 첫 공개 ■ 무선 주파수 패키지 기판, 칩온필름 등 글로벌 1위 제품 전시 ■ “고객경험 혁신 위한 기판소재 신제품 지속 출시” LG이노텍(대표 정철동, 011070)이 9월 21일부터 23일까지 인천광역시 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA show 2022)’에 참가해 기판소재 신제품을 선보인다. ‘KPCA show 2022’는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국제 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 180여개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유한다. 첫날 개막식에는 KPCA 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장이 개회사를 할 예정이다. 이번 전시회에서 LG이노텍은 ‘플립칩 볼그리드 어.. 이전 1 다음
