본문 바로가기

FCBGA

(13)
LG이노텍이 반도체 기판을 이렇게 잘하는 기업이었다고?! 2026.07.09 지난 6월 16일, LG이노텍 마곡 R&D캠퍼스에서 언론을 대상으로 한 ‘미디어 테크 데이’가 열렸습니다.이번 행사는 LG이노텍의 핵심 성장 축인 패키지솔루션 사업의 반도체 기판 핵심 제품과 기술력,그리고 사업 방향성을 공유하는 자리로 마련되었습니다. 당일 대강당을 가득 메운 100여 명의 기자들 그리고 100만에 가까운 구독자를 보유한 IT 테크 유튜버 ‘에스오디’까지!LG이노텍 반도체 기판에 대한 높은 관심을 실감할 수 있었습니다. 현재 LG이노텍 패키지솔루션사업은 수익성과 성장성을 겸비한High Performance Portfolio 사업 구조를 견인하는 대표 사업으로 주목받고 있습니다. 특히 50년 이상 축적해온 독보적인 기술력과 사업 경쟁력을 바탕으로,높은 수익성을 창출하는 ‘효자 사업’으..
LG이노텍 ECTC 참가, AI 반도체 기판 기술 무엇이 달라졌나? 2026.06.23 [핵심 요약] - LG이노텍이 ECTC 2026에서 AI 반도체 기판 기술을 공개했습니다.- 대면적 기판, 칩 임베딩, Cu-Post 기술이 LG이노텍의 핵심 경쟁력입니다. - 이번 전시는 글로벌 고객 협력 확대 및 AI 반도체 시장 공략의 출발점으로 매우 의미가 큽니다. Q1. ECTC란 어떤 전시회이며 LG이노텍은 왜 참가했나요?ECTC(Electronic Components and Technology Conference)는 👉 미국 IEEE((Institute of Electrical and Electronics Engineers, 전자전기학회)가 주최하는세계 최대 반도체 패키징 분야 국제 컨퍼런스입니다. LG이노텍은 이번 행사에 처음 참가해👉 A..
반도체는 작아지고, 기판은 커진다? 나노기술과 대형화의 아이러니 2025.08.19 우리가 사용하는 스마트폰, 전기차, 클라우드 서버 같은 첨단 기기들!이 기기들이 지금처럼 놀라운 성능을 발휘할 수 있는 이유 중 하나는 바로 반도체 기술 덕분인데요. 최근 반도체 기술 트렌드의 중심에는 바로 초미세화가 있습니다.2nm, 3nm 공정처럼 트랜지스터를 점점 더 작게 만들어 반도체 칩의 성능은 강력해지고, 효율은 높아지고 있죠. 그런데 흥미로운 사실 하나!반도체 칩이 작아지는 것과는 정반대로 반도체 기판은 점점 더 커지고 있다는 점입니다.작아지는 칩과 커지는 기판이라는 대조적인 기술 진화, 과연 그 이유는 무엇일까요? 반도체 칩이 작아지는 이유는? 먼저, 반도체 칩의 초미세화가 왜 중요한지 살펴볼까요? 반도체 칩 안에는 데이터를 처리하거나 스위치처럼 동작하는 트랜지스터들이 빼곡히 들어있습니다..
[What’s that?] 영화 <HER> 속 사만다, LG이노텍의 ‘이것’이 필요하다! 2024.12.11 영화 속 사만다,LG이노텍의 ‘이것’이 필요하다! 사랑은 꼭 사람만 할 수 있을까요? 내 취향과 마음을 찰떡같이 알아주고, 언제 어디서나 내 곁을 지켜주는 존재가 있다면 어떨까요? 영화 의 주인공, ‘테오도르’는 외롭고 공허한 마음에 스스로 생각하고 느끼는 인공지능 운영체제 ‘사만다’를 구매하게 돼요. 자신의 말에 세심하게 귀 기울여주고, 대화하면 항상 즐거운 ‘사만다’에게 ‘테오도르’는 의지하죠. 그렇게 시간이 흐르고, ‘사만다’를 향한 마음이 점점 깊어지는 걸 느낀 ‘테오도르’는 인공지능 운영체제와 연애 아닌 연애(?)를 시작하게 됩니다. 영화 가 개봉한 건 지금으로부터 10년 전인데요. 당시 영화는 크게 흥행했지만 ‘인공지능과의 사랑’이라는 주제가 현실적이라고 생각하는 사람은 거의 없었죠. 하..
[현장스케치] KPCA show 2024 현장으로! 📸 2024.09.04 국제PCB 및 반도체패키징산업전, KPCA show 2024가 오늘(9월 4일) 인천 송도 컨벤시아에서 개막했습니다! 이번 전시는 국내외 240여개 업체가 참가해 각 사의 최신 기술을 앞다퉈 내보이고 있는데요.LG이노텍도 기판소재 혁신 제품과 기술력을 선보일 전시 부스를 마련해 많은 관람객들의 눈길을 사로잡고 있어요〰️👀    LG이노텍은 기판 기술을 50년 이상 쌓아온 업계 선두주자로, 국내 뿐 아니라 글로벌 시장에서도 독보적 위치를 선점한 제품을 여럿 보유하고 있는데요.      세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 RF-SiP(무선주파수 시스템인패키지)와 글로벌 M/S 1위의 COF(Chip On Flim)은 물론, 고부가 반도체용 기판인 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array..
LG이노텍, ‘KPCA show 2024’서 혁신 기판 선보인다! 2024.09.04 ■ 고부가 FC-BGA 혁신 기술, 전시 하이라이트로 앞세워■ 유리기판 등 차세대 기판 기술 첫 공개 ■ 전시 기간 채용 상담회 진행…기판 분야 우수인재 확보나서   LG이노텍(대표 문혁수, 011070)이 9월 4일부터 6일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2024(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가해, 혁신 기판을 전시한다고 4일 밝혔다.  올해 21회를 맞는 KPCA show는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 240여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유한다.   LG이노텍은 고부가 반도체용 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(Flip Chip Ball grid Array, 이하 FC-B..
KPCA show 2023 개막 현장스케치 📸 2023.09.07 LG이노텍이 소개하는 KPCA show 2023! 국제PCB 및 반도체패키징산업전, KPCA show 2023이 오늘(9월 6일) 인천 송도 컨벤시아에서 개막했습니다. 👏👏 특히 이번 KPCA는 올해로 20회를 맞아 그 의미를 더했습니다. 전시의 시작을 알리는 개막식은 KPCA 협회장을 맡고있는 LG이노텍의 CEO, 철동님의 개회사로 힘차게 시작되었습니다! 🤗 LG이노텍도 ✨기판소재✨ 제품들을 소개할 전시 부스를 마련했는데요! LG이노텍 부스는 전시장 입구에 위치해 오가는 이들의 이목을 사로잡고 있습니다-! 부스는 FC-BGA존, 패키지 서브스트레이트존, 테이프 서브스트레이트존 으로 구성되어 LG이노텍의 기판 기술을 직접 체험하고 한 눈에 살펴볼 수 있습니다! 👀 KPCA show 2023은 오는 9월 ..
정철동 LG이노텍 사장, “FC-BGA·차량카메라,글로벌 1등으로 키운다!” 2023.03.23 ■ 23일, 마곡서 ‘제47기 정기주주총회’ 개최 ■ 사업가치·고객가치·사회적 가치 높여 기업가치 극대화 ■ “전기차·자율주행부품, 새로운 성장축 육성” LG이노텍(대표 정철동, 011070)이 23일 마곡 LG사이언스파크에 위치한 본사 대강당에서 ‘제47기 정기주주총회’를 개최했다. 주주총회에서는 제47기 재무제표 승인 건과 이사 선임 건을 포함한 총 5개 안건이 원안대로 의결됐다. 주총 의장을 맡은 정철동 사장은 인사말에서 “지난해는 미중 무역 갈등, 우크라이나 전쟁, 팬데믹 장기화 등으로 어려운 경영 환경이었다”며, “그럼에도 협력사를 포함한 많은 분들의 노력으로 사상 최대 실적을 달성했다”고 말했다. 정 사장은 “올해 역시 쉽지 않은 상황이나, 새로운 성장의 기회로 만들어 기업가치를 극대화할 것”..
세상을 보는 눈을 넓혀주는 LG이노텍 혁신기술 2023.02.08 CES에서 글로벌 1위 기록하고 돌아온 고배율 광학식 연속줌 카메라모듈 LG이노텍이 CES2023에서 혁신상을 수상했습니다! 고배율 광학식 연속줌 카메라모듈의 기술력을 인정받아, 글로벌 1위 스마트폰용 카메라모듈 역량을 다시 한 번 전 세계에 입증했습니다! ✨ 수상작의 차별화된 기능 • 하나의 모듈로 4~9배율 구간을 자유롭게 오가며 광학줌 촬영 가능 • 모든 구간의 또렷하고 깨끗한 화질 구현을 위한 줌 액츄에이터 독자 개발 • 새로운 설계 방식을 적용한 OIS(Optical Image Stabilizer)로 떨림에 의한 블러 현상 최소화 및 선명도 강화 👉 수상 제품 더 자세히 보기 http://bit.ly/3VmW9g5 특명, 안전한 질주! 모빌리티의 눈이 되어주는 오토모티브 기술 😎 여기, 미래 모..